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秒殺驍龍810?初探三星Galaxy S6芯 Exynos 7420

作者: 時間:2015-03-09 來源:愛搞機 收藏

  今年Galaxy S6的發布會上著重介紹了性能,這也難怪,畢竟本次S6的處理器使用了目前手機處理器之中最先進的14nm FinFET工藝制造,相對使用20nm的驍龍810處理器有著明顯優勢,那么這顆新處理器到底有多強?請跟隨我們一起來初步探究吧。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/270624.htm

  

 

  7420處理器最大亮點在于使用了自己的14nm FinFET工藝制作,該工藝是目前手機處理器上最先進的之一——臺積電的16nm工藝尚未實現量產,而7420的競爭對手Snapdragon 810處理器使用的還是20nm工藝,從制程工藝的數值上面來說,自然是越小越好,因為晶體管之間的距離越小,那么相對來說能耗就更低,性能就更強,但若是晶體管之間距離太小則會導致芯片不同部分之間發生漏電流(Leakage)現象,而FinFET工藝為了解決該問題,會在兩個傳導通道之間加入一層很薄的硅“鰭”。

  

 

  英特爾公布的FinFET電子顯微鏡照片

  FinFET全稱Fin Field-Effect Transistor(鰭式場效晶體管),是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)晶體管。Fin是魚鰭的意思,FinFET命名根據晶體管的形狀與魚鰭的相似性,由加州大學伯克利分校的胡正明發明,其工作原理是將晶體管由傳統的平面結構變為3D結構,可在電路的兩側控制電路接通和斷開,此種設計能夠大幅度改善電路控制并減少漏電流(Leakage),同時也能夠大幅度縮短晶體管的閘長。

  最早商業化使用FinFET技術的公司是英特爾,該公司在2011年推出了22nm的FinFET工藝,目前包括、臺積電和Global Foundries等在內的半導體廠家已經積極投身于FinFET的研究和推進工作。

  

 

  眾所周知,對于相同的處理器架構來說,更低的功耗意味著更低的發熱,在功耗允許的情況下也能夠盡可能提升頻率,或者在同樣頻率下能夠節省寶貴的電力,而在Exynos 7420這款處理器上面對于上面的特性都有一定的體現。

  

 

  Exynos 7420并沒有特別革命性的架構進步,依舊使用了來自于ARM的四核心Cortex-A57+四核心Cortex-A53的大小核架構以及Mali-T760 GPU,若要說市面上哪款移動處理器和它最為相似,那自然是應用在部分版本Galaxy Note 4上面的,師出同門的Exynos 5433了。

  

 

  雖然ARM剛剛發布了最新的高性能CPU架構Cortex-A72,但是要想三星立刻生產出量產制品依舊是不現實的,使用A57+A53的設計來平衡功耗和性能也是很正常的做法,原則上來說后臺輕度的應用會交給A53核心來處理,在需要高性能的時候,A57則會投入工作,Exynos 7420自然也是支持GTS(Global Task Scheduling),也就是八核心同時投入工作,以及動態核心電壓頻率調整功能。

  Exynos 7420自然也加入了對ARM的AArch64的,雖然理論上來說所有A53和A57的CPU都應當具有對AArch64的支持,但是三星Exynos 5433則被三星人為地限制在了AArch32上面,也就是說目前暫時不具備64位計算能力。

  

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關鍵詞: 三星 Galaxy S6

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