可穿戴助力聯發科拓展全球市場
在2014下半年間,聯發科推出對應4G LTE的真八核心處理器MT6595,并且與包含魅族、聯想等中國大廠采用。聯發科表示,未來將持續進攻64位元、八核心硬體架構與4G LTE應用領域,另外也持續拓展全球布局策略,并且強化物聯網應用發展。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/267151.htm根據聯發科技總經理謝清江日前的訪談,聯發科在今年智慧型手機應用產品將可在今年底達成3億5000萬組的預期目標,同時在平板電腦全年出貨應用兩也將高于4000萬組的原訂目標量。
聯發科技總經理謝清江
同時,下半年間推出首款對應4G LTE通訊技術的真八核心處理器MT6595已經獲得魅族、聯想等中國大廠采用,未來仍將持續進攻64位元、八核心等高位元多核心硬體架構發展,另外也將持續拓展4G LTE應用領域,并且著重全球布局策略與物聯網應用發展。在2014年發展中,聯發科持續秉持創造無限可能 (Everyday Genius)品牌愿景,同時積極進攻“超級中端 (Super-mid)市場”。
在目前趨勢看好的物聯網應用發展,聯發科強調目前已經在此領域發展相當時間,包含智慧電表、智慧居家應用都已經有相關應用方案,例如先前推出的LinkIt開發平臺與Aster晶片,之后也不會在更廣泛應用發展中缺席,同時看好智慧穿戴與智慧生活應用領域。
聯發科可穿戴SoC的下一代產品有兩個方向,一種在維持尺寸不變的前提下,提升芯片的性能,另一種在保證功能的前提下,將尺寸做的更小,功耗更低。
根據聯發科已經曝光的可穿戴解決方案MT2601,與聯發科第一代可穿戴解決方案Aster相比,發生了一些變化。
聯發科創意實驗室副總裁Marc Naddell曾表示,Aster(MT2502)是針對可穿戴智能設備市場打造的全球面積最小的SoC,尺寸僅有5.4x6.2mm。它高度整合了核心微處理器、內存和低功耗藍牙等模塊,并有配套的GPS和2G芯片等模塊提供,可讓客戶推出差異化的終端設備。Aster既可支持Android平臺,同時也兼容iOS平臺。
之前被曝光的聯發科可穿戴解決方案MT2601,采用了先進的ePoP技術,更換了主頻為1.2GHz的雙核A7處理器,支持4G eMMC和4Gb LPDDR2/3,最高支持WVGA分辨率及720p@30fps視頻,可以選擇是否集成3G Modem實現3G上網通話功能,只是封裝尺寸變成了12x12mm,比Aster大了一倍。
在性能提高的同時,聯發科MT2601搭配MT6630無線射頻芯片,可以實現雙頻WiFi,藍牙4.1以及ANT+FM功能,兼容主流的導航定位系統,如GPS、北斗、Glonass、Galileo等,無線連接功能十分強大。
WVGA分辨率的提高,有助于支持智能眼鏡類型的產品,可見MT2601瞄準的不止智能手表這一類產品,聯發科希望其支持更多的可穿戴設備。相對于第一代Aster,MT2601仿佛更像是聯發科針對可穿戴設備設計的第一款SoC,無論從性能、封裝和應用上看更加符合當前的可穿戴市場。
日前在對Marc的采訪中,他曾表示聯發科可穿戴SoC的下一代產品有兩個方向,一種在維持尺寸不變的前提下,提升芯片的性能,另一種在保證功能的前提下,將尺寸做的更小,功耗更低。關于MT2601的功耗暫時還未知,但芯片尺寸變大的同時,性能被大大的提升,從另一方面證實了聯發科對于Aster的性能還不夠滿意。畢竟相對于英特爾的Edison平臺,Aster有點不足一提。
聯發科官方暫時還未正式發布這款SOC,隨著聯發科創意實驗室的正式運作,未來將有更多針對可穿戴設備的系統單芯片解決方案發布,借鑒聯發科Turnkey Solution一站式解決方案的成功經驗,為開發者提供軟(SDK)、硬(HDK)一體的完整參考設計,加速可穿戴智能設備等產品的快速上市,減輕廠商/開發者的負擔。聯發科技創意實驗室中文網站也已開通,使廣大中國本地開發者可以更容易的借助這個平臺和資源,實現自身的開發目標。
據稱聯發科Aster芯片6月開始出貨,單月出貨量約在100萬~200萬顆左右,今年內能否出貨1000萬值得期待。在這個不斷成長的可穿戴市場,MT2601的推出,能否助聯發科在新領域一臂之力實現新的目標,我們拭目以待。
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