根據一份由全球半導體聯盟(GSA)與市場研究公司IC Insights聯手進行的調查報告顯示，全球晶圓代工銷售額預計將在2014年成長13%達到479億美元，這一成長數字主要延續來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長力道。

　　此外，該調查報告并預計全球晶圓代工廠的IC銷售將在2015年時達到537億美元，成長率為12%。

　　晶圓代工廠制造的IC在整個晶片市場所占的比重，從2004年的21%在2009年時增加到24%，預期在2014年時將快速躍升至37%。這表示半導體產業在從垂直整合的元件制造(IDM)過渡至以輕晶圓或無晶圓廠模式的發展過程中，目前正處于S型曲線的陡峭部份。幾乎所有的晶片新創業者在加入這個市場時都是無晶圓廠的公司。GSA與IC Insights預計，在2018年以前，代工廠所制造的IC可望占到整個產業晶片銷售的46%。

　　2009年～2018年全球代工廠IC銷售額與成長率預測

　　(來源：IC Insights)

　　從2013-2018年，由晶圓代工廠制造的IC這一市場將可達到約11%的年復合成長率(CAGR)，這一數字幾乎比整個IC市場成長更高1倍。

　　目前采用合約晶圓制造的銷售額中約有88%是由純IC代工廠所產生的，12%來自為其他公司提供代工服務的 IDM 。

　　純晶圓代工的銷售額年成長率在2013年約15%，2014年可望持續成長17%后，預計將在2015年時增加13%，達到478億美元。同時，IDM代工收入在歷經2014年下滑12%后，預計在2015年時僅成長2%約為59億美元。

　　2014年晶圓代工廠(純代工廠和IDM)的資本支出可望成長9%，達到歷史新高記錄的232億美元，較2013年僅3%的年成長率以及213億美元投資額更大幅成長。此外，代工廠的資本投資預計將在2015年時成長7%，創造另一次的新高記錄。

　　目前業界四家最大的純代工廠的晶圓產能利用率預計將在2014年提高 92%，相形之下，這一數字在2013年與2012年約為89%與88%。

　　無晶圓廠客戶在2014年的純晶圓代工收入中估計約占77%，而在IDM約占18%，而系統制造商則約占整個銷售額的8%左右。在2008年時，無晶圓廠客戶約占69%，IDM占29%，而系統公司占2%。

　　通訊IC在2014年純晶圓代工銷售估計約有53%，其次是消費產品IC占18%，“其他”IC (如汽車、工業和醫療系統等應用)占15%，電腦IC則占整體收入的14%。

　　公司總部設在美洲的客戶占2014年純晶圓代工銷售數字的62%，其次是亞太地區客戶約占29%，歐洲客戶約有6%，而日本則僅占全部的4%。