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iPhone 6沒有整合基帶:還是得靠高通

作者: 時間:2014-02-18 來源:驅動之家 收藏
編者按:將基帶整合到CPU上,這事說起來簡單,做起來著實不易。大牛蘋果也不敢輕易推出,還得再過一陣陣。。。

  業內消息確認,即便蘋果也沒有在開發自己的LTE基帶,A系列處理器短期內仍將繼續搭配高通的獨立

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/221641.htm

  說起基帶這個東西,高通的優勢絕對是無可比擬的,無論獨立的還是整合的,特別是在LTE時代,目前只有高通驍龍800整合了,Intel、NVIDIA、聯發科、三星等等都得等等。

  NVIDIATegra4i看起來是速度最快的,官方稱最快一兩個月內就能看到相應的產品問世。IntelSoFIAAtom也會首次引入LTE,但得等到2015年。聯發科的說了一段時間了,今年上半年應該能出來。

  蘋果目前的設計重點還是自主CPU,GPU方面似乎已經暫時放棄,未來一段時間會繼續依靠ImaginationPowerVR,基帶方面也不會考慮整合。

  高通在獨立基帶上有著豐富的選擇,包括3G+/4GMDM8200、4GLTEMDM9200、4GLTE-AMDM9600系列,且支持全球各種制式,基本上要啥有啥。

iPhone 6沒有整合基帶:還是得靠高通

   6沒有整合基帶:還是得靠高通



關鍵詞: iPhone 芯片

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