半導體設備是制造半導體器件的核心工具，貫穿晶圓制造、封裝測試全流程。根據工藝流程，半導體設備可分為前道制造設備與后道封測設備，其中前道制造設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、化學機械拋光設備等，后道封測設備涵蓋焊接機、劃片機、貼片機、探針臺、測試機等。此外，半導體設備還包括檢測設備、清洗設備、制程氣體供應設備、單晶爐、氣相外延爐、分子束外延系統等。

從市場格局來看，當前全球半導體設備領域呈現出寡頭壟斷與新興勢力并存的局面。其中，阿斯麥、應用材料、TEL、Lam Research、KLA等掌握市場主導權。

國際設備廠商再添新動態

近日，國際半導體設備領域再添新動態，涉及廠商合作與行業并購。

01TEL延長與IBM聯合開發協議

近日，半導體設備大廠TEL宣布與IBM延長先進半導體技術聯合研發協議。據介紹，新的5年協議將專注于持續推進下一代半導體節點和架構的技術，為生成式AI時代提供動力。

TEL是全球知名的半導體設備廠商，其業務涵蓋涂膠顯影、蝕刻、薄膜沉積、清洗等全流程設備研發與生產，主導產品包括涂膠顯影設備、干法蝕刻設備、探針臺CVD/PVD設備等。

據悉，TEL與IBM的合作關系已延續超20年。此前，兩家公司已取得多項突破，包括開發出一種用于生產300毫米硅片晶圓的新型激光剝離工藝，用于3D芯片堆疊技術。此次合作，雙方將結合IBM在半導體工藝集成方面的專業知識和TEL的尖端設備，探索更小節點和小芯片架構的技術，以滿足未來生成式人工智能的性能和能源效率要求。

02Horiba收購韓國半導體檢測設備商EtaMax

4月7日，測量儀器制造商HORIBA宣布，已收購韓國半導體晶圓檢測設備商EtaMax。

據HORIBA介紹，此次股份轉讓已于2025年4月3日完成。盡管官方并未透露該收購案的交易金額，但有媒體報道稱，估計該收購案交易金額約為30億日元（約合人民幣1.5億元）。

EtaMax主要從事半導體市場晶圓檢測系統的開發、制造和銷售，是外延片檢測系統市場的主要參與者之一，同時，該公司在碳化硅晶圓缺陷檢測領域占據全球市場重要份額，此外，EtaMax還涉足光學薄膜色散測量系統市場。

通過整合EtaMax在化合物半導體晶圓檢測方面的軟件技術和豐富專業知識，以及HORIBA自主開發的光譜相關技術，將擴大晶圓檢測系統的產品線并增強解決方案提案能力。

國產半導體設備廠商加速“突圍”

盡管國內設備廠商與國際大廠仍有一定的差距，但近年來在政策扶持以及國產化浪潮趨勢推動下，國內廠商也在加速突圍。尤其是近期北方華創、中微公司等國內設備廠商技術研發進展與項目動態等再一次引發了行業關注。

01兩大項目相繼落地，中微公司加速南昌與增城布局

4月7日，國內半導體設備頭部廠商中微公司微觀加工設備研發中心項目在南昌簽約。

據悉，中微公司此次簽約的微觀加工設備研發中心項目，將擴大其在南昌高新區的研發投入力度。項目重點聚焦于先進封裝產業半導體制造相關設備與工藝的開發、第三代半導體（碳化硅和氮化鎵）功率器件相關制造設備與工藝的開發、Micro LED用MOCVD設備應用推廣以及Mini LED用MOCVD設備性能提升等。

而在此之前，據央廣網等媒體報道，中微公司于3月26日還競得廣州增城經濟技術開發區核心區一宗工業用地，宣布計劃長期投資30億元，建設中微公司華南總部及產品研發與生產基地。

據介紹，該基地主要面向大平板顯示設備，并將延伸到其他大平板類微觀加工技術，如智能玻璃、板級封裝等新興領域。此次落地項目總規劃130畝，其中一期規劃用地50畝，一期總投資約10億元，計劃今年上半年動工，達產后年產值不低于10億元。

中微公司是國內半導體設備頭部廠商，在全球半導體設備領域占據著重要地位，其產品包括等離子體刻蝕設備、化學薄膜設備和量測設備等，廣泛應用于國際一線客戶，公司年復合增長率高于35%。

值得一提的是，除了新項目投資計劃，近期中微公司在技術研發方面也邁入新的臺階，不僅等離子體刻蝕技術領域再次實現重大突破，同時也發布了首款晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona?，進一步實現了刻蝕設備關鍵工藝的全覆蓋。

3月26日，中微公司宣布，其ICP雙反應臺刻蝕機Primo Twin-Star取得新的突破，反應臺之間的刻蝕精度已達到0.2A（亞埃級）。該精度約等于硅原子直徑2.5埃的十分之一，是人類頭發絲平均直徑100微米的500萬分之一。這是等離子體刻蝕技術領域的又一次創新突破。

中微公司表示，CCP的雙臺機Primo D-RIE?和下一代Primo AD-RIE?在邏輯客戶的產線上的量產反應臺已經超過2000臺，并有近600個反應臺在國際最先進的邏輯產線上量產，其中相當一部分機臺已在5納米及更先進的生產線上用于量產。

此外，中微公司自主研發的12英寸晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona?也于近日正式發布。中微公司表示，此款刻蝕設備的問世，實現了在等離子體刻蝕技術領域的又一次突破創新，標志著公司向關鍵工藝全面覆蓋的目標再進一步。

據業績快報顯示，中微公司2024年營業收入約90.65億元，較2023年增加約28.02億元。公司在過去13年保持營業收入年均增長大于35%，近四年營業收入年均增長大于40%的基礎上，2024年營業收入又同比增長約44.73%。其中，刻蝕設備收入約72.77億元，在最近四年收入年均增長超過50%的基礎上，2024年又同比增長約54.73%。

02北方華創進軍電鍍設備和離子注入設備市場

近日，北方華創宣布進軍電鍍設備和離子注入設備市場，并發布了其首款12英寸電鍍設備（ECP）Ausip T830和首款離子注入機Sirius MC 313。

其中北方華創首款12英寸電鍍設備Ausip T830專為硅通孔（TSV）銅填充設計，主要應用于2.5D/3D先進封裝領域，意味著該公司在先進封裝領域構建了包括刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ 和清洗設備的完整互連解決方案。

電鍍是物理氣相沉積（PVD）的后道工藝，其設備與PVD設備協同工作，廣泛應用于邏輯、存儲、功率器件、先進封裝等芯片制造工藝。隨著先進封裝和三維集成技術的快速發展，電鍍設備的全球市場規模已達每年80-90億元人民幣，且仍在加速擴張，預計未來幾年將突破百億大關。

離子注入設備主要為芯片制造提供不可或缺的技術支撐。其工作原理是先通過離子源產生所需離子，在電場作用下加速至預定能量，再精確注入半導體材料，實現原子的替換或添加，進而調控材料性能。

據北方華創介紹，2024年全球離子注入設備市場規模達276億元，至2030年有望攀升至307億元。北方華創表示，此次進軍離子注入裝備領域，將撬動國內160億元的市場空間，有力推動中國半導體裝備在高端市場實現進階發展。

除了自身技術突破外，北方華創的外延式并購也在同步進行。4月1日，北方華創同時發布公告稱，擬以現金為對價，協議受讓中科天盛持有的芯源微8.41%股份，合計16,899,750股，受讓價格為85.71元/股，交易金額為14.48億元。

北方華創半導體設備產品主要包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、快速退火和晶體生長等核心工藝裝備，芯源微的主要產品包括涂膠顯影設備等核心工藝裝備。對于此次收購，北方華創表示，雙方同屬集成電路裝備行業，但產品布局有所不同，具有互補性，有利于雙方協同效應的發揮。

北方華創是國內集成電路高端工藝裝備的先進企業，在此之前，北方華創的主要產品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、快速退火、晶體生長等核心工藝裝備，廣泛應用于集成電路、功率半導體、三維集成和先進封裝、化合物半導體、新型顯示、新能源光伏、襯底材料等制造領域。

03河南東微電子高端自研半導體設備成功交付客戶

近日，河南東微電子材料有限公司（以下簡稱"東微電子"）在高端半導體裝備制造領域迎來重大進展，該公司于3月31日在上海賀東基地舉行了大型半導體設備交付儀式，6臺12寸晶圓制造高端設備正式發往行業頭部企業。

資料顯示，東微電子成立于2018年，總部位于河南省鄭州市航空港實驗區，并在上海、北京、無錫等地設有研發生產基地，業務覆蓋半導體關鍵材料、前道核心設備、核心零部件、晶圓產線服務等。

東微電子致力于成為高端集成電路制造用材料和設備零部件一站式服務平臺，為中國半導體解決“卡脖子”難題。業務由半導體核心材料、半導體設備、核心零部件三大板塊組成。作為國家級專精特新重點“小巨人”企業，東微電子已實現從半導體關鍵材料、核心零部件到自主研創高端設備的全產業鏈能力。

04盛劍科技國產半導體制程附屬設備及關鍵零部件項目（一期）投產

3月25日，盛劍科技國產半導體制程附屬設備及關鍵零部件項目（一期）正式投產。

該項目于2021年簽約落戶上海市嘉定工業區，計劃在上海市嘉定工業區投資建設“國產半導體制程附屬設備及關鍵零部件項目”。項目計劃總投資6億元，項目用地約27728.6平方米，致力于打造一個集研發、制造、銷售和維保服務為一體的國產先進半導體附屬設備及關鍵零部件平臺。

該項目主要生產工藝廢氣處理設備、真空設備以及溫控設備等。這些設備在半導體制程中發揮著關鍵作用，能夠輔助控制半導體制程設備的反應腔，使其滿足刻蝕、離子注入、擴散及薄膜沉積等工藝的環境要求。

盛劍科技表示，一期項目的順利投產，是盛劍產業布局中的重要一環，進一步提升了半導體制程附屬設備及關鍵零部件的生產能力、運維能力和產業競爭力，為半導體產業的國產化和供應鏈安全注入了新的活力。