臺積電為全球晶圓代工龍頭，追兵英特爾來勢洶洶，瑞銀分析師Timothy Arcuri最新報告指出，英特爾在新任執行長陳立武帶領下，著重發展半導體設計與代工能力，正積極爭取英偉達與博通下單18A制程。

Timothy Arcuri表示，英偉達比博通更有機會下單英特爾晶圓代工，可能用于游戲產品，但效能與功耗仍是英偉達考慮的重點。 另一方面，英特爾透過改善先進封裝技術，縮小與臺積電的差距，英特爾EMIB接近臺積電的CoWoS-L希望能吸引以英偉達為首的大客戶支持。

此外，英特爾與聯電的合作相當順利，最快可能在2026年下半年開始生產，屆時將成為臺積電之后，第二家能夠提供高電壓鰭式場效晶體管（FinFET）技術的廠商，甚至爭取進入蘋果供應鏈。

英特爾試圖以18A制程對抗臺積電2納米，目前臺積電在良率上仍有優勢，知名分析師郭明錤預估試產良率超過70%，年底量產指日可待，同時2納米也是明年蘋果iPhone 18 Pro機型的芯片。

同時，郭明錤表示，英特爾18A第一批Panther Lake工程樣本，正由PC ODM/EMS大廠測試中，制程良率低于20%至30%，仍有許多改善空間，不利達成下半年量產的目標。