美光科技公司近日宣布，該公司在業界率先向生態系統合作伙伴和特定客戶交付了專為下一代 CPU 設計的 1γ（1-gamma）、第六代（10 納米級）DRAM 節點 DDR5 內存樣品。1γ DRAM 的這一里程碑建立在美光之前 1α（1-alpha）和 1β（1-beta）DRAM 節點領導地位的基礎上，旨在提供創新，為未來計算平臺提供支持，從云端到工業和消費應用，再到邊緣 AI 設備，如 AI PC、智能手機和汽車。

美光 1γ DRAM 節點將首先在其 16 Gb DDR5 DRAM 中得到利用，并隨著時間的推移將集成到美光的內存產品組合中，以滿足行業對高性能、節能 AI 內存解決方案日益增長的需求。16 Gb DDR5 產品旨在提供高達 9200 MT/s 的速度能力，與其前代產品相比，速度提高了 15%，功耗降低了 20% 以上。

隨著人工智能在數據中心和邊緣的引入，對內存的需求從未如此之大。美光向 1γ DRAM 節點的過渡有助于解決客戶希望解決的關鍵挑戰：

增強的性能——基于 Micron 1γ 的 DRAM 提供了更高的性能，將支持從數據中心到邊緣設備的各種內存產品的計算擴展，以滿足未來 AI 工作負載的需求。

節省功耗——美光的 1γ 節點采用下一代高 K 金屬柵極 CMOS 技術，并結合設計優化，可將功耗降低 20% 以上，從而改善熱性能。

提高位密度輸出——美光的 1γ 節點利用 EUV 光刻技術、設計優化和工藝創新，與上一代產品相比，每晶圓的位數輸出提高了 30% 以上，并且能夠有效擴展內存供應。

美光執行副總裁兼首席技術與產品官 Scott DeBoer 表示：「美光在開發專有 DRAM 技術方面的專業知識，加上我們對 EUV 光刻技術的戰略性使用，已形成強大的尖端 1γ 內存產品組合，有望推動 AI 生態系統向前發展。1γ DRAM 節點的增強位密度輸出彰顯了美光的制造實力和效率，使我們能夠擴大內存供應以滿足不斷增長的行業需求。」
美光經過多代驗證的 DRAM 技術和制造策略促成了這一優化的 1γ 節點的誕生。1γ DRAM 節點創新得到了 CMOS 進步的支持，包括下一代高 K 金屬柵極技術，該技術可提高晶體管性能，從而實現更好的速度能力、設計優化和特征尺寸縮小，所有這些都帶來了節能和性能擴展的好處。此外，通過最佳地結合尖端 EUV 光刻技術、先進的高縱橫比蝕刻技術和行業領先的設計創新，1γ 節點可提供行業領先的位密度優勢。通過在全球各地開發 1γ 節點制造，美光正在幫助確保行業擁有更好的技術和供應彈性。
美光科技執行副總裁兼首席商務官 Sumit Sadana 表示：「美光再次引領行業推出全球最先進的內存技術。美光的 1γ DRAM 節點具有無與倫比的能效和非凡的性能，是一項突破性的成就。美光 1γ DRAM 產品將通過為從數據中心到邊緣的所有細分市場提供可擴展的內存解決方案來徹底改變 AI 生態系統，使我們的客戶能夠始終領先于快速發展的行業需求。」

將產品從云端轉變為邊緣

作為未來產品的基礎，1γ 節點將集成到美光的內存產品組合中：

數據中心：基于 1γ 的數據中心 DDR5 內存解決方案，可將性能提高 15%，提高能源效率，并有助于持續擴展服務器性能，從而使數據中心能夠在未來的機架級功率和熱設計中進行優化。

Edge AI：1γ低功耗 DRAM 解決方案可提高節能效果并增加帶寬，從而增強 Edge AI 解決方案的用戶體驗。

AI PC：1γ DDR5 SODIMM 可提高性能并將功耗降低 20%，從而延長電池壽命并改善整體筆記本電腦用戶體驗。

移動: 1γ LPDDR5X 將在邊緣實現卓越的 AI 體驗，并延續美光在移動技術領域的領導地位。

汽車: 基于 1γ 的 LPDDR5X 內存可擴展容量、壽命和性能，同時實現高達 9600 MT/s 的速度。

AMD 服務器平臺解決方案工程公司副總裁 Amit Goel 表示：「我們很高興看到美光在 1γ DRAM 節點上取得進展，我們已經開始對美光 1γ DDR5 內存進行驗證。我們的密切合作至關重要，因為我們將繼續通過下一代 AMD EPYC 產品（用于數據中心）以及整個產品組合中的消費級處理器來推進計算生態系統。」
「美光 1γ 節點的進步為英特爾服務器和 AI PC 帶來了顯著的功率和密度改進。我們很高興看到美光在 DRAM 技術方面的持續創新，并期待基于這些容量來增強服務器系統性能和 PC 電池壽命，」英特爾公司副總裁兼內存和 IO 技術總經理 Dimitrios Ziakas 博士表示。「英特爾正在努力通過其對美光 1γ DDR5 內存樣品的嚴格服務器驗證流程，為客戶提供具有最高質量和一流體驗的服務器系統。」
符合條件的客戶和合作伙伴可參加美光針對 DDR5 的技術支持計劃 (TEP)，該計劃提供早期獲取技術信息和電氣和熱模型的機會，以及協助設計、開發和推出下一代計算平臺的支持。