路透社報道，ChatGPT開發商OpenAI今年會完成AI芯片設計，委托臺積電生產。

OpenAI預定今年請臺積電量產客制化AI芯片（ASIC），減少依賴英偉達GPU。 曾任Google母公司Alphabet一年前加入OpenAI的Richard Ho領導數十人團隊，設計OpenAI用芯片，采臺積電3納米，有高帶寬存儲器（HBM）和網絡功能的脈動陣列架構，與英偉達GPU類似。

OpenAI計劃2026年生產芯片，還有很多事正在進行。 芯片設計送至代工廠投片，就要花費數千萬美元，生產芯片也需約六個月，除非急單加費用。 若過程出現問題，就必須重復投片并排除錯誤，會花費更多時間金錢。

OpenAI 已順利度過這過程，但最初版芯片部署有限，以滿足推理模型為主，不是訓練模型用。 量產后才會提升運算效能，屆時 OpenAI 不僅能增強自身，還能減少依賴英偉達。

英偉達AI芯片供不應求，價格節節上漲，微軟、Meta等科技大廠都在尋找替代品，降低成本。 故OpenAI將自研AI芯片視作與其他供應商談判的工具。

OpenAI與軟銀也與甲骨文合作，在美國準備大規模AI基礎建設投資計劃「星際之門」，四年投資約730兆韓元（5,000億美元）興建大型數據中心、發電廠等。 三星也與各公司討論合作，藉AI芯片不可或缺的高帶寬存儲器（HBM）供應商角色，參與更多半導體代工，以提升競爭力。