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曝OpenAI將完成首款自研芯片設計:計劃由臺積電代工

作者: 時間:2025-02-11 來源:快科技 收藏

2月11日消息, 據報道,OpenAI正積極推進其減少對英偉達芯片依賴的計劃,即將完成自家首款自研人工智能芯片。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202502/466811.htm

據最新消息, OpenAI已決定將這款交由全球領先的半導體制造商臺積電進行“流片”測試。

這一步驟意味著,經過精心設計的芯片將被送往臺積電工廠,進入試生產階段。這不僅是對芯片設計的一次實戰檢驗,更是OpenAI向大規模自主芯片生產邁出的關鍵一步。

OpenAI規劃著在2026年實現在臺積電的大規模生產。盡管每次流片測試的費用高達數千萬美元,且通常需耗時約六個月。

然而,值得注意的是,首次流片測試并非萬無一失。面對可能的技術挑戰,OpenAI已做好充分預案。一旦芯片在測試中出現問題,OpenAI的工程師團隊將迅速診斷問題所在,并著手進行必要的調整與優化,隨后再次進行流片測試,直至達到預期效果。

這款在OpenAI內部被視為一種重要的戰略性工具。隨著首款芯片的順利投產,OpenAI的工程師團隊還將以此為契機,逐步開發出性能更強、功能更廣泛的處理器系列,進一步鞏固其在人工智能領域的領先地位。



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