2月11日消息，OpenAI正積極推進其減少對英偉達芯片依賴的計劃，并致力于通過開發首款自研人工智能芯片來實現這一目標。

據知情人士透露，OpenAI將在未來幾個月內完成首款自研芯片的設計，并計劃將其交由臺積電進行“流片”，即將設計好的芯片送至工廠進行試生產。OpenAI和臺積電均未對此評論。

這一進展表明，OpenAI有望實現其2026年在臺積電大規模生產自研芯片的目標。通常，每次流片過程的費用高達數千萬美元，且需要大約六個月的時間才能生產出成品芯片，除非OpenAI支付額外費用以加速生產進程。值得注意的是，首次流片并不保證芯片能夠正常工作，若出現問題，OpenAI將需要診斷并解決問題，然后重新進行流片。

據知情人士稱，這款專注于訓練任務的芯片在OpenAI內部被視為一種戰略性工具，旨在增強該公司在與其他芯片供應商談判中的籌碼。首款芯片投產后，OpenAI的工程師計劃逐步開發性能更強、功能更廣泛的處理器。

如果首次流片順利，OpenAI將能夠大規模生產其首款自研人工智能芯片，并有望在今年晚些時候測試其作為英偉達芯片替代品的可行性。OpenAI計劃今年將其設計送交臺積電，這表明該公司在首款自研芯片的設計上取得了快速進展，通常其他芯片設計公司往往需要數年才能完成這一過程。

微軟、Meta等科技巨頭在多年的努力后，依然未能在芯片生產上取得令人滿意的成果。近期，由中國人工智能初創公司DeepSeek引發的市場動蕩也使人們開始質疑：未來開發強大AI模型是否真的需要如此大量的芯片？

這款芯片由OpenAI內部團隊設計，該團隊由理查德·霍（Richard Ho）領導，在過去幾個月里，團隊規模已經擴大至40人，并與博通合作開發。理查德·霍在一年多前從谷歌跳槽加盟OpenAI，此前他曾在谷歌主導過該公司的自研AI芯片項目。

與谷歌、亞馬遜等科技巨頭的芯片研發團隊相比，OpenAI的設計團隊規模相對較小。據熟悉芯片設計預算的行業人士稱，要想開發一款具有大規模應用潛力的芯片，其設計成本可能高達5億美元。再加上開發必要的軟件和外圍設備，整體成本可能會翻倍。

OpenAI、谷歌、Meta等生成式人工智能模型開發公司已經證明，數據中心內通過大量芯片互聯互通的方式，可以使模型變得更加智能，因此它們對芯片的需求幾乎是無止境的。

Meta此前宣布，將在未來一年內投入600億美元用于AI基礎設施建設，而微軟則計劃在2025年投入800億美元。目前，英偉達的芯片在市場上占有約80%的份額，是最受歡迎的選擇。OpenAI也參與了美國總統特朗普上月宣布的5000億美元“星際之門”（Stargate）AI基礎設施計劃。

然而，隨著成本的不斷上升，以及對單一供應商的依賴，微軟、Meta以及OpenAI等主要客戶都在積極探索自研或外部替代方案，以減少對英偉達芯片的依賴。

知情人士稱，盡管OpenAI的自研AI芯片具備訓練和運行AI模型的能力，但初期將主要用于AI模型的運行，并會在有限范圍內部署。如果OpenAI希望建立一個像谷歌或亞馬遜那樣的大規模AI芯片項目，其需要招聘數百名工程師。

臺積電將采用其先進的3納米工藝技術制造OpenAI的AI芯片。據知情人士透露，這款芯片采用了常見的系統陣列架構，配備類似英偉達芯片的高帶寬內存（HBM），并具備廣泛的網絡功能。