半導體行業的領先供應商ASML（阿斯麥）將于11月5日至10日參加第七屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”），亮相技術裝備展區集成電路專區4.1展館A1-03展臺。在本屆進博會上，ASML延續“光刻未來，攜手同行”的主題，將通過與時俱進的交互式數字化形式重點展示其融合光刻機臺、計算光刻和量測的全景光刻解決方案，幫助客戶提升產能和良率。

ASML全球執行副總裁、中國區總裁沈波表示：“今年是我們第六次參加進博會。每年一度的進博盛會持續體現了中國擴大開放、推動合作的承諾，其傳遞的‘共享未來’理念與ASML的企業文化高度契合。借助此次進博會，我們希望進一步增強行業內外對于ASML全景光刻解決方案的認知。”

ASML在第七屆進博會的展臺

今年，ASML將在展臺著重介紹全景光刻解決方案下的三款應用廣泛的DUV光刻機和一款新型的電子束量測設備，以及計算光刻業務。參觀者可以近距離感受ASML如何憑借持續創新幫助客戶實現更多價值。

●   DUV產品：

NXT:1470和NXT:870：這兩款從XT氣浮平臺升級至NXT磁浮平臺的干式DUV產品，能為客戶顯著提升產能并降低單位成本；其中NXT:1470 是ASML 第一款應用NXT平臺，并實現每小時晶圓產量（wph）達300片以上的干式DUV機臺。

XT:260：即將推出的XT:260機臺是基于ASML獨有的雙工作臺技術，采用業界公認的XT4 平臺，具有雙倍視場曝光的i-line光刻系統。該產品能夠有效提升性能并降低單片晶圓成本，可支持從先進封裝到主流市場的的廣泛應用和發展趨勢。

●   量測設備：eScan 1100是ASML第一代實現在線缺陷檢測（物理缺陷和電性缺陷）的多束電子束檢測系統，具有25條光束，可將晶圓量測吞吐量提高至單束量測系統的10倍以上。

●   計算光刻業務：計算光刻主要應用于芯片的開發與制造環節，通過優化成像光源與掩模板設計，實現更精確的圖形成像和更好的芯片生產良率。

在展臺上，ASML中國創新地借助人工智能生成內容（AIGC）技術，以“光的旅程”為主題，將ASML不斷推動科技進步的歷程可視化——一縷從40年前公司創立之初啟程的微光，如今已照射至全景光刻解決方案的每條業務線，也點亮了現代科技生活的每個角落，最終穿梭到未來世界，開啟全新的科技篇章。值此公司成立40周年之際，ASML也在展臺上設置了隨處可見的40周年紀念元素和打卡區域。

在四十年的崢嶸歲月里，ASML一直致力于光刻技術的研究和發展，實現了無數次的技術突破與創新，推動摩爾定律不斷向前發展。值得一提的是，自1988年交付首臺步進式光刻機以來，今年也是ASML深耕中國市場的第36年。展望未來，ASML期待與合作伙伴一起，助力半導體行業可持續發展。