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進博會開幕在即 高通邀您體驗智能計算引領的未來科技浪潮

—— 第七屆中國國際進口博覽會即將開幕
作者: 時間:2024-11-04 來源:EEPW 收藏

11月5日,將在上海國家會展中心盛大開幕。作為連續第七年參加、參展的“全勤生”,將繼續攜手合作伙伴展示其最新的技術創新與合作成果。今年,展位(展位號:4.1H A2-02)將以“讓無處不在”為主題,全面展示以驍龍8至尊版移動平臺為代表的領先驍龍平臺支持的眾多智能“新終端”(包括智能手機、AI PC、智能網聯汽車等),終端側AI、5G Advanced等前沿技術領域的“新應用”,以及技術創新與行業合作帶來的驍龍XR奇幻之旅、驍龍綠蔭互動秀等沉浸式“新體驗”。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202411/464273.htm

同時,高通公司中國區董事長孟樸、高通公司全球高級副總裁錢堃、高通公司技術標準副總裁李儼將參與相關論壇及同期活動,與大家共同探討5G+AI帶來的全新機遇,分享高通公司與合作伙伴在人工智能(AI)技術趨勢、制造業發展與知識產權等話題的思考與實踐。

我們誠摯地邀請您蒞臨高通公司展位,親身體驗高通及其合作伙伴的最新科技創新成果,深入了解如何融入各行各業并推動全球數字經濟的發展。同時,也期待與您共同關注期間高通公司的參會動態,共同探討未來科技發展的無限可能。

●   時間:2024年11月5日-10日

●   地址:上海國家會展中心(上海市青浦區崧澤大道333號)

●   展位:技術裝備展區4.1H A2-02

●   展臺亮點:

?   重磅合作新品國內大型國際展會首秀,感受移動科技新潮流——備受矚目的驍龍8至尊版移動平臺,集成第二代定制的高通Oryon CPU、高通Adreno GPU和增強的高通Hexagon NPU,實現了顛覆性的性能提升。參觀者可通過搭載驍龍8至尊版的旗艦終端,親身體驗全球最快移動端系統級芯片的強大實力,感受其在游戲、影像、AI等方面的卓越表現。

?   前沿AI與連接技術隨“芯”可感,開啟終端側AI新時代——驍龍8至尊版深度融合AI與連接技術,開創終端側智能新紀元。其個性化的多模態生成式AI,支持語音、情境和圖像理解,全面升級用戶體驗。高通將聯合騰訊混元展示終端側大模型部署,以及與智譜合作的GLM-4V端側視覺大模型交互方式,向參觀者揭示生成式AI在終端側的無限可能。此外,多款搭載驍龍X系列的Windows 11 AI PC也將帶來令人贊嘆的體驗。

?   智能網聯汽車技術引領未來出行新風尚——參觀者將親眼見證高通與中國車企緊密合作的最新成果,即采用驍龍數字底盤解決方案的名爵Cyberster敞篷跑車,并有機會現場體驗新一代中國智能網聯汽車領先的座艙互動功能,感受智能網聯汽車帶來的便捷與樂趣。

?   見證5G Advanced技術,感受數字化轉型的力量——多項5G Advanced技術及視頻演示將亮相高通展位,包括與上海聯通合作首次實現連續網絡覆蓋5Gbps+所使用的5G Advanced設備,以及支持中國移動5G新通話等創新應用的商用真機,使參觀者直觀感受網絡性能的顯著提升,體驗5G Advanced技術在生活中的實際影響。

?   XR技術引領沉浸式體驗,拓展多元應用場景——全面升級的“驍龍XR奇幻之旅”將帶領參觀者進入一個絢麗多彩的虛擬世界。通過與熱門游戲《崩壞:星穹鐵道》的聯動,游戲中的經典場景和角色將在XR世界中重現,讓參觀者沉浸其中,享受第一視角的別致體驗。在“驍龍綠茵互動秀”中,高精度的動作捕捉技術將參觀者的身體動作實時“投射”到曼聯比賽的精彩瞬間,參觀者有機會親身體驗數字世界中球星的精彩時刻,感受無與倫比的互動樂趣。

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●   同期活動:

時間

大會環節

出席嘉賓

活動地址

11月5日

14:00-17:00

虹橋論壇“人工智能賦能新型工業化”分論壇

高通公司中國區董事長

孟樸

上海國家會展中心

4.2H D2廳

11月5日

14:00-17:00

虹橋論壇“加強標準國際合作 共謀制造業高質量發展”分論壇

高通公司技術標準副總裁

李儼

上海國家會展中心

4.2H C2廳

11月8日

9:00-12:00

知識產權與綠色創新發展論壇

高通公司全球高級副總裁

錢堃

上海國家會展中心

B0-02廳




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