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CPC亮相ODCC,攜手英偉達為GPU提供液體冷卻技術以加速AI計算

作者: 時間:2024-09-02 來源:EEPW 收藏

(Colder Products Company)將于2024年9月3-4日在北京國際會議中心參加一年一度的開放數據中心大會。隨著人工智能(AI)、大數據、物聯網等技術的快速發展,算力已成為推動生產力發展的核心驅動力。宣布已加入 (NVIDIA) 技術生態系統。 將與生態系統內的合作伙伴攜手,為 AI 工廠和數據中心提供關鍵組件。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202409/462567.htm

CPC 總裁 Janel Wittmayer 表示:“要在執行計算密集型任務期間保持溫度敏感產品的完整性,CPC 的連接器至關重要。我們的專用連接器采用創新技術,能夠輕松可靠地將 AI 系統中的液冷 NVIDIA 連接起來。”

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多年來,CPC 一直專注于電子產品的技術,專門開發了針對應用的Everis?快速插拔接頭。全球許多先進高性能計算機和數據中心均采用了 CPC 的解決方案。

對于此次CPC和的強強聯手,CPC熱管理業務部門總監Dennis Downs表示:“我們很榮幸能夠成為信任的合作伙伴。CPC了解行業對液冷技術的特殊需求,能夠推出值得信賴的解決方案,滿足這些計算密集型應用的嚴苛要求。憑借領域的專業知識,我們有能力提供關鍵組件,支持 AI 的爆發式增長。”



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