變革性設備、應用軟件和網絡安全解決方案為迎接半導體新時代做好準備。

環球儀器與其全球領先的電源管理、散熱和工業自動化供應商母公司臺達，聯手在 9 月 4 日至 6 日舉行的 SEMICON 臺灣展上，于 S7542 展位演示無縫集成的半導體解決方案。

臺達所展示的晶圓邊緣檢測輪廓儀，用于應對前端工藝，而環球儀器展出的FuzionSC? 半導體貼片機和高速晶圓送料器，則為應對后端多芯片貼裝的解決方案。臺達還將展示數字雙生 (DlATwin) 虛擬機臺開發平臺，和高于行業標準的 SEMI E187 網絡安全方案。

晶圓邊緣檢測輪廓儀除測量研磨晶圓的槽口、長度和邊緣形狀外，還可以檢測晶圓質量和缺陷。它采用非破壞性 AOI 光學技術，重復精度達微米級，每小時測量多達 60至120 片晶圓。該檢測輪廓儀更整合了機器人裝卸和無人搬運車，集多項功能于一身。臺達還展出的前端工藝解決方案，包括晶圓邊緣研磨、篩選和紅外針孔檢測。

DIATwin是一款智能開發工具，可以在虛擬環境中精確模擬裝載點和路徑，因而在進行新品導入時，有效評估生產周期時間，降低試錯成本。前端設備結合使用DIATwin后，可以創建虛擬環境，大大提高新品導入的效率。

在應對最具挑戰性的后端多芯片封裝應用時，FuzionSC半導體貼片機與高速晶圓送料器這對組合，提供了一個終極解決方案。在同一臺機器上，組裝無源元件和各類型芯片，減少產品在不同機器間轉移，大大提高精準度和生產效率。

環球儀器全球客戶運營和企業營銷副總裁 Glenn Farris 表示：“我們提供的半導體解決方案功能互相配合，使客戶始終站在行業發展的最前沿。將前端和后端設備和工藝結合，利用人工智能和數字雙生技術來簡化新品導入流程和進入量產，并配備先進的網絡安全系統來保護設備，這些都是不可或缺的優勢。”

環球儀器誠邀與會者在參觀展位時，出席環球儀器全球客戶運營和企業營銷副總裁 Glenn Farris 的講座。他將在 9 月 6 日于 HITECH 智能制造論壇上，發表題為“加速創新：先進半導體封裝的智能制造”的演講。