據悉，冠群在研創園投建國內首條鍺硅工藝高頻毫米波數模混合芯片封裝測試線，總投資規模約1.5億元，解決高頻毫米波近感雷達探測下游應用端的國產化“卡脖子”芯片技術封裝測試問題。目前該產線制成工藝及能力聯合國內外專家，專門打造“專業中高頻毫米波芯片封裝測試生產線”，為高頻毫米波數模集成電路產業鏈應用端提供優質服務。

從封裝能力來看，是國內首條能夠封裝 60Ghz--140Ghz 以上中高頻毫米波芯片生產企業。封裝工藝采用片上天線特殊QFN封裝工藝，在封裝測試良率上能達到99%以上。該條產線采用國際一流的工藝設備及國際一流的生產團隊加盟，生產產能可達到年產能4500萬片，可向國內、國際客戶提供工作頻率在V、W、F波段的高頻封裝服務和封裝工業研發服務。