據外媒，當地時間9月23日，美光科技公司位于印度古吉拉特邦薩南德的組裝、測試和封裝工廠 (ATMP) 破土動工，總投資27.5億美元。

據了解，今年6月，美光與印度政府簽署關于在古吉拉特邦建廠的諒解備忘錄。9月23日，印度塔塔集團旗下塔塔項目公司宣布將與美光科技合作，建設該先進半導體組裝和測試工廠，并表示該工廠一期工程將很快啟動，預計2024年底投運。

古吉拉特邦首席部長布彭德拉·帕特爾在講話時表示：“該公司準備在簽署諒解備忘錄后不到三個月的時間內破紀錄地開始建設。”報道稱，該項目是印度半導體使命（ISM）下最大的投資。