美國加州時間2023年9月19日，SEMI發布的《2026年200mm晶圓廠展望報告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預計在2023年到2026年，全球半導體制造商200mm晶圓廠產能將增加14%，新增12個200mm晶圓廠（不包括EPI），達到每月770多萬片晶圓的歷史新高。

功率化合物半導體對消費、汽車和工業領域至關重要，是200mm投資的最大驅動力。特別是電動汽車的動力總成逆變器和充電站的發展，預計隨著電動汽車采用率的持續上升，將推動全球200mm晶圓產能的增長。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“全球半導體行業創紀錄的200mm晶圓廠產能凸顯了對汽車市場增長的樂觀預期。雖然汽車芯片供應已經穩定，但電動汽車中芯片含量的增加以及減少充電時間的努力正在刺激產能擴張。”

包括Bosch、Fuji Electric、Infineon、Mitsubishi、Onsemi、Rohm、STMicroelectronics和Wolfspeed在內的芯片供應商正在加快其200mm產能的項目，以滿足未來的需求。

覆蓋從2023年到2026年時段的SEMI《2026年200mm晶圓廠展望報告》顯示，汽車和功率半導體的晶圓廠產能將增長34%，微處理器單元/微控制器單元（MPU/MCU）排名第二，為21%，其次是MEMS、Analog和Foundry，分別為16%、8%和8%。

占200mm晶圓廠產能比重大部分的是80nm到350nm的技術節點。80nm至130nm節點產能預計將增長10%，而131nm至350nm技術節點產能預計將在2023年至2026年增長18%。

地區展望

東南亞預計將引領200mm產能的增長，將在報告期內增長32%。預計中國將以22%的增長率位居第二。作為200mm產能擴張的最大貢獻者，中國預計到2026年將達到每月170多萬片晶圓。美洲、歐洲和中東以及中國臺灣地區將分別以14%、11%和7%的增長率緊隨其后。

2023年，中國預計將占據200 mm晶圓廠產能的22%，而日本預計將占據總產能的16%，其次是中國臺灣地區、歐洲和中東以及美國，分別占15%、14%和14%。