電子消費需求升級的驅動和ICT技術上車的使能下，汽車不再僅僅是一種機械出行工具，而是演進為一個智能產品。而在這場新汽車產業變革和產品形態重塑的過程中對芯片也提出了新需求。

因此，片廠商們也應聲而動。12月14日，在“數字智能 低碳未來”OktoberTech英飛凌生態創新峰會上，英飛凌科技全球高級副總裁、大中華區總裁、英飛凌科技大中華區電源與傳感系統事業部負責人潘大偉就介紹了英飛凌在汽車半導體領域推出的眾多新產品，像是XENSIV? 傳感器、AURIX?MCU、HYPERRAM?存儲器、和IGBT / PMIC等。

此外，他還表示，為了應對當下快速發展的新能源和電動汽車市場，英飛凌的工業功率控制事業部推出了“Short Flow”業務模式。所謂“Short Flow”就是指，根據特定的應用場景為客戶提供定制化的拓撲結構、優化的芯片布局，還可以通過增減或置換內部元件、改進熱性能，使整體解決方案完美的匹配應用需求。

英飛凌科技全球高級副總裁、大中華區總裁、英飛凌科技大中華區電源與傳感系統事業部負責人潘大偉

車規級芯片新趨勢

隨著電動化、網聯化和智能化的提速，汽車芯片廣泛應用在動力系統、車身、座艙、底盤和安全等諸多領域，主要分為計算控制芯片(主要有功能芯片MCU和主控芯片SOC)、存儲芯片、功率半導體(主要有IGBT和MOSFET)、通信芯片、傳感器芯片(主要有CIS、MEMS、陀螺儀等)五大類。

峰會上，長安汽車股份有限公司首席專家韓三楚分享了車規芯片的新趨勢：

首先，汽車的電子電器架構已經由分布式向域控制器架構演進，并正在逐漸進化為中央集中式架構，芯片的數量、結構布置等也隨之發生了變化，為滿足個性化、差異化的汽車產品策略，實現系列化、產業化的智能汽車平臺目標，車載控制域標準系列化的低功耗、低成本的控制芯片將逐步成為產業主流。

其次，隨著點到點領航駕駛整車服務化，駕艙控融合、中央計算等技術的用戶場景連續體驗的提升，將推動更高性能算力的車規芯片在新汽車領域的應用。

有數據顯示，L3級別是算力需求的分水嶺，需要的AI算力大致在100TOPS，L4需要的算力將達到500TOPS，L5算力要求則更為嚴苛，預計將超過1000TOPS，當然這取決于各方的算法的優化程度。

另外，由于芯片遍布新汽車全身，下一代汽車要求未來的芯片可靠性更高、性能更強、管理體系更為嚴格。相對消費電子而言，傳統車規芯片的應用環境苛刻，其工作溫度橫跨零下40-155度，目標工作壽命長達15年，車規芯片功能安全與可靠認證標準嚴格，目標實施效率為零，而由自動駕駛帶來的高性能計算芯片的迭代速度要遠快于傳統控制類芯片。

多場景處理能力成智能座艙芯片關鍵

汽車智能化的過程中主要包含自動駕駛和智能座艙。其中，由于座艙是與用戶最接近的產品和界面，也被看作是汽車這一智能終端的流量入口，因此在近幾年汽車智能化的話題中，備受關注。

據總部位于香港的 ICV Tank稱，2025年中國智能座艙市場價值將增長至 1072 億元人民幣（159 億美元），是 2020年水平的2.14倍。

汽車座艙智能化的過程中，液晶儀表開始取代機械儀表，中控大屏、多屏逐漸成為標配，HUD加快推廣，同時座艙娛樂系統不斷豐富，導航、游戲、生活類等多個應用逐步搭載在車載系統上，交互方式也逐漸轉向語音交互。

“當前購車的人群越來越年輕、越來越追求便捷性、越來越擁抱智能化，催生了全場景的需求的出現。”聯發科技股份有限公司汽車電子事業處資深處長熊健表示。

在和車企溝通的過程中，他發現“過去幾年用戶的需求是兩頻、三頻、四頻，而未來的趨勢是要五頻、六頻、七頻甚至八頻，甚至要到8K 、120HZ的超高清屏的需求。攝像頭也越來越多，目前來看，未來可能都會需要十個以上的攝像頭，同時對應的SP處理能力要變強，以及音效處理能力——DSP能力要增強，多場景的能力變成是一個非常重要的參數。”

在這樣的背景下，芯片企業如何因應？對此，他表示，從芯片的角度而言，支撐多場景能力其實是要求芯片有非常非常強大的并行處理能力，那就要求芯片具有高算力，CPU、GPU、NPU的算力越來越高，當然成本也要控制，能力要強，規格要高，但成本要控制住。

在這個過程中，就存在兩個挑戰：一個是如何把芯片算力真正有效地應用起來，另一個則是如何保障系統安全，比如如何能夠保護用戶的個人隱私、重要的數據安全、未來支付的數字人民幣的安全等。

他透露道，聯發科正在與合作伙伴一起開發一些新的可執行環境、可信的虛擬化，能夠在最大程度上做到系統安全，為用戶提供一個好用、能力強、功能多且安全性高的座艙環境。