正如MPS電源模塊產品線經理涂瑞所說，為了盡可能給客戶提供更簡單、更易用且可靠性更高的產品，MPS便把目光投向了電源模塊開發。而通過這種方法，不但能壓縮客戶硬件開發周期，還可以減少PCB設計中反復迭代而產生的研發資源浪費。

“傳統的分立方案電源設計中，從芯片選型、到被動元器件計算和選擇，等等這些過程就需要至少2周，甚至長的需要到3個月的時間。接下來較為復雜的原理圖和Layout設計、 回板調試驗證，也都需要大量的時間。在使用高集成度的電源模塊產品之后，可以幫客戶省去大量前期選型、驗證的時間，并能減輕他們在原理圖和Layout的耗時。從過去的經驗看，電源模塊會比分立方案減少多達70%的設計時間。”涂瑞舉例說。
他進一步指出，體積和散熱優勢也是客戶選擇模塊產品的重要原因之一。據介紹，在電源模塊的設計中，可以通過各種3D堆疊的方法，將電感本體和IC本體封裝在同一塊XY的區域內，這樣可以減少大量的平鋪面積，為客戶的PCB板節省1/3甚至高達1/2的占板空間。
從管腳的設計上看，電源模塊的功率路徑設計也是客戶選擇這類型產品的另一個原因。據介紹，電源模塊的Vin、GND、Vout 這些功率路徑可以針對客戶的應用，做出相對更為優化的管腳布局，從而而使得功率回路最短、進一步提高諸如EMI之類的客戶更關心的性能。
正因為擁有如此多的優勢，市場上催生了對電源模塊的更多要求。
據涂瑞介紹，從2020年開始，除了AC-DC以外，就屬這種包括板塊電源和POL電源在內的二次電源模塊（也就是傳統DC-DC電源模塊產品）需求增長最為迅速。數據顯示，這個在2020年還是一個2億美元的小眾市場。但到2024年，這預估會成長為一個接近10億美元的較大市場。如果再算上廣義上集成電感的Power Block和一些特種應用的需求，整個電源模塊市場的需求量會更大。

在市場成長之余，我們自然也能看到隨之而來的挑戰。在涂瑞看來，當中就包括了功率密度/體積、散熱、更多的輸出電壓軌、通用性和智能化等幾個方面。面對這些挑戰，MPS給出了他們的解決方案——多路電源模塊。在MPS看來，這是電源發展的一個重要方向，因為其具備多方面的優勢：

一方面，這個多路輸出的模塊，加上3D封裝，能夠顯著地提高電源的功率密度。同時，因為多路輸出的模塊是從整體來設計散熱方案，因此可以從整體上提升電源的散熱性能；另一方面，多路輸出的模塊有利于實現通道之間的智能化配置；最后，多路輸出的模塊它會有更好的 EMI 性能。
“MPS最新推出的，具有超高功率密度的MPM54522 和 54322 家族正是這樣的雙路輸出系列電源模塊。”涂瑞說。
據介紹，這兩顆產品的輸入電壓范圍都是從 2.85V 到 16V，輸出電壓范圍是從 0.4V 到 3.8V。至于輸出電流方面則略有不同：MPM54522可以支持雙路分別輸出 6A，并聯可實現 12A 的輸出；MPM54322可以支持雙路 3A 輸出，并聯可以實現 6A 輸出。
涂瑞告訴記者，針對一些客戶的要求，這兩顆芯片還可以提供可選的 LDO 的功能。同時，這兩顆芯片還能夠支持雙路分別進行遠端采樣，實現更高精度的電壓控制。在并聯的時候，芯片甚至還能支持雙相自動交錯并聯，提高紋波頻率，達到減小紋波幅值目的。

得益于其COT 的控制和一些數字接口，這些芯片還能做到快速的負載響應，也可以對模塊進行在線監控，讀到輸入電壓、輸出電壓、輸出電流、溫度、各種保護告警狀態等各種數據。針對于一些不太希望用數字接口的客戶，MPS還提供了一些模式選擇功能，通過一顆電阻提供7種不同的工作模式選項，這就大大擴展了其應用范圍。例如常見的 FPGA 和 ASIC 電源、電信和 AI 加速卡里面一些支路接口電源、PCIe 加速卡，甚至在光模塊和工業自動化里面，MPS的這些芯片都能發揮重要的作用。
雖然那么強大，但這兩顆料的封裝的尺寸卻是非常小（MPM54522是 5x6.5x2.9mm 。MPM54322是 5x5.5x1.8mm ），這就讓其擁有更大的靈活性。

而為了增強其散熱能力，MPS在這系列產品中引入了一種基板嵌入式設計。具體做法是將其晶圓被嵌入在基板里，然后把電感貼裝在基板表面。電感和IC之間通過玻璃纖維和導熱的膠體，能實現有效的進行熱交換，使電感本體和晶圓之間達到熱平衡。借助這樣一體化的
熱設計，整個設計中不再存在某些過熱的瓶頸，從而可以從整體上提升模塊的熱性能。
“通過在晶圓的頂部加裝特別的金屬塊，能快速地把晶圓的發熱傳導至封裝后模塊的表面，這與散熱器配合可以極大地降低晶圓的結溫，進一步減少發熱問題。”涂瑞說。
利用這個設計，MPS推出一款名為MPM54524的產品。這顆產品的輸電壓范圍覆蓋了從 4V 至 14V 再到 16V 。同時，它也應用了 ACOT 這種控制方式，能夠實現超快速的動態響應。此外，還能支持有源的雙相并聯，能夠自動去對負載進行一個動態分配。該芯片還支持無源的雙相、三相甚至是四相一起并聯。

據涂瑞介紹，MPS還提供了一款集成散熱器的產品MPM82504E，其主要的一個優點是可以支持四路 25A 輸出，能夠集成數字接口I2C；同時，這個模塊也支持多相并聯。輸出的配置模式也是非常靈活，可以支持四路 25A 輸出，也可以兩兩并聯輸出 50A，也可以3路并聯輸出75A，甚至4路并聯輸出100A。“在一些需要更大電流的應用場景，我們拿兩顆 82504 并聯在一起，可以做到比如說6路并聯、7路并聯或者8路并聯。我們最大可以做到通過8顆82504并聯擴展至800A 。”涂瑞告訴記者。

來到負載智能分配方面，MPS推出了具備此功能的電源模塊MPM54313，其三路輸出降壓電源模塊，每路輸出電流3A且獨立供電。熱狀態下輸出通道間短接時，模塊內部的負載智能分配電路可迅速實現在線負載均流，然后支持9A輸出（最大可支持12A）。此外，該電源模塊的數字接口能實時反饋供電電壓、電流、溫度、告警等監控信息，也能夠通過數字的方法來對模塊的某一路進行開通和關斷的操作，減少供電端口外圍監控電路設計，降低客戶產品的供電端口體積和成本。

MPM3596則是MPS推出的一款電磁兼容方面性能比較優異的芯片。

首先，該芯片采用了雙邊輸入電容的設計，可以保證輸入的功率能夠對稱排布，減少電磁波對外的輻射；其次，該芯片也支持開關頻率可調，客戶可以根據自己系統級的一個具體的EMI要求，對這一顆芯片的開關頻率進行調節，調節這個頻率輻射的峰值點；第三，該芯片還有一個主動的主頻率拓展功能（俗稱抖頻功能），能把峰值的EMI能量抖頻到其他的頻率段去。從MPS提供的數據我們可以看到，在做這 Class 5 RE 測試的時候，MPM3596的輻射測試值是遠遠小于這個Class 5的標準。
具體到性能方面，如圖所示，該芯片能夠支持一個超寬電壓輸入，其輸出電壓的范圍也是非常的寬。在單顆使用的時候，該芯片還可以工作在兩路，分別輸出3A或者是兩路并聯在一起單顆輸出6A的工作模式。而在當客戶需要更大的一個輸出電流時，我們甚至還能夠拿多顆MPM3596進行并聯，最多實現6顆并聯到36A的輸出。

作為一個電源產品方面的專家，除了上述產品外，MPS還對其未來的產品規劃做了一個路線圖

在為到公司未來的一個研發思路時，涂瑞回應說：“高壓、大電流、高功率密度是永遠不會變的一個發展方向，而在這些發展方向的框架內，MPS會更注重電源模塊的數字功能和智能化功能這兩點。”