在電子技術的飛速發展中，電源模塊作為電子設備不可或缺的核心組件，其性能與效率直接影響到整個系統的穩定運行和能耗水平，高功率密度電源設計成為工程師們追求的目標。近日，德州儀器憑借其深厚的技術底蘊與創新能力推出了新款電源模塊產品，德州儀器升壓—升降壓開關穩壓器產品線經理姚韻若先生介紹了其最新款的電源模塊產品，這些產品采用了TI獨有的MagPack磁性封裝技術，旨在解決電源設計中功率密度與電磁干擾（EMI）兩大痛點，進一步推動了電源管理技術的發展與應用。

TI此次發布的電源模塊產品，通過高集成度設計，實現了在有限空間內的大功率輸出，并有效減少了熱損耗，提高了電源轉化效率。其中，TPSM82886系列和TPSM82816等產品，以其小巧的體積和強大的性能，成為提升功率密度的理想選擇。特別是TPSM82816，其每平方毫米的電流輸出能力達到了1A，相比前一代產品，整體解決方案尺寸縮小了多達50%

MagPack封裝技術：重塑電源模塊的未來

德州儀器此次發布的MagPack封裝技術，是其多年研發與創新的結晶。該技術通過獨特的3D封裝成型工藝，將電源芯片與變壓器或電感器高度集成于單一封裝模塊內，從而在保持甚至提升散熱性能的同時，實現了電源模塊尺寸的顯著縮小。據介紹，與前代產品相比，采用MagPack封裝技術的電源模塊尺寸縮小了多達50%，功率密度則增加了一倍。這一變革性的設計，為設計人員提供了前所未有的設計靈活性，使得在更小的空間內實現更高的輸出功率成為可能。

不僅如此，MagPack封裝技術還帶來了電磁干擾（EMI）輻射的大幅降低和轉換效率的顯著提升。數據顯示，超小型6A電源模塊在采用該技術后，EMI輻射可降低8dB，效率則可提升高達2%。這一性能優勢，對于數據中心、工業控制、通信設備等對電源性能要求極高的應用場景而言，無疑具有極其重要的意義。

六款新品亮相，滿足不同應用需求

德州儀器共推出了六款采用MagPack封裝技術的新型電源模塊，分別為TPSM82866A、TPSM82866C、TPSM82816、TPSM828303、TPSM82813和TPSM81033。這些產品覆蓋了從3A到6A不等的電流范圍，廣泛應用于工業、企業和通信等多個領域。

• TPSM82866A與TPSM82866C：這兩款產品均為超小型6A降壓模塊，具有集成電感器和出色的散熱性能。其中，TPSM82866A提供了13個固定輸出電壓選項，而TPSM82866C則額外配備了I2C接口，方便用戶進行更精細的電壓調節和監控。

• TPSM82816：作為一款可調節頻率并具有外部時鐘同步功能的超小型6A降壓模塊，TPSM82816在靈活性和穩定性方面表現出色，適用于對電源性能要求極高的高端應用場景。

• TPSM828303與TPSM82813：這兩款產品分別為3A降壓模塊，分別適用于不同的電壓范圍。TPSM828303集成了噪聲濾除電容器，有效降低了系統噪聲干擾；而TPSM82813則提供了可調節開關頻率和外部時鐘同步功能，為用戶提供了更加靈活的電源解決方案。

• TPSM81033：作為此次發布的唯一一款升壓模塊，TPSM81033擁有5.5V、5.5A的峰值電流限制功能，并集成了電源狀態指示、輸出泄放以及PFM/PWM控制功能。其高效的能量轉換和穩定的輸出電壓，使得在需要高電壓輸入的場合中表現出色。

隨著電子設備的不斷小型化和功能化，對電源模塊的性能和尺寸要求也日益提高。德州儀器此次推出的MagPack封裝技術及新型電源模塊，無疑為市場帶來了一股清新的創新之風。據分析師預測，隨著數據中心、新能源汽車、可穿戴設備等新興市場的快速發展，對高效、小型化電源模塊的需求將持續增長。而德州儀器的MagPack封裝技術及新型電源模塊，憑借其卓越的性能和尺寸優勢，有望在這些領域中得到廣泛應用。

此外，MagPack封裝技術所帶來的高功率密度、低EMI輻射和高轉換效率等性能優勢，也將進一步推動電源模塊在工業自動化、通信設備、醫療設備等多個領域的普及與應用。