又一汽車芯片廠商啟動“闖關”資本市場。

近日，上海芯旺微電子技術股份有限公司（下稱“芯旺微”）在上海證監局進行上市輔導備案。備案報告顯示，該公司于今年11月下旬簽署輔導協議，輔導機構為招商證券，輔導期擬于明年3月結束。

《科創板日報》記者從公司投資方獲悉，芯旺微此次擬上市地為科創板。不過致電公司公開聯系方式后并未取得相關回應。

芯旺微是一家聚焦汽車級、工業級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片提供商，成立于2012年，現公司總部位于上海張江高科，并在深圳、重慶、武漢均設有分支機構，公司董事長、實控人為丁曉兵。

創投通數據顯示，芯旺微至今完成共計四輪融資，最新于今年9月獲得產業投資方中國一汽，以及上海科創、張江科投、新國聯集團、力合資本、華賽基金、水木梧桐創投、啟迪之星創投、萬向集團等資方的C2輪投資，并且在A、B輪融資中連續獲得中芯國際主導機構中芯聚源的加持。

據了解，芯旺微核心產品線車規級MCU已通過AEC-Q100品質認證，實現汽車前裝市場批量商用，應用場景覆蓋照明系統、車身控制、座艙儀表，以及E-fuse、BMS、OBC、EPB、ABS、EPS和VCU等更加核心的零部件。

客戶群方面，芯旺微已與一汽、長安、東風、上汽、上汽通用五菱、長城、奇瑞、吉利、BYD、GE、小鵬、理想等品牌開展深度合作，同時進入韓國現代、德國大眾等海外車廠供應鏈體系。

《科創板日報》記者注意到，芯旺微當前在市場競爭中，主打自主IP KungFu內核處理器架構，表示要打造高端芯片從內核設計、工具開發到開發環境全新生態圈。據公司官網數據，基于KungFu MCU研發的產品已累計出貨超過數億顆。

RISC-V架構以其開源、低功耗、指令精簡的優勢，在車規級芯片應用中最受看好。而ARM架構以往多搭載于移動通信場景，但近年也強勢發布車規芯片架構及相關產品，欲與之形成競爭，包括三星在內的大廠亦被迫在其中“站隊”。

研發自主內核架構，一方面按照芯旺微說法，可以打造差異化MCU產品，另一方面，據一位半導體產業投資人士告訴《科創板日報》記者，此舉或也可幫助汽車芯片企業擺脫ARM的限制。

第三方機構群智咨詢近期統計及預測顯示，從今年下半年開始，汽車MCU的短缺現象相比其他芯片更為明顯，其中第三季度車用MCU市場價格漲幅約5-10%，預計進入到2023年后車用MCU緊缺現象將逐漸緩解。

鯨平臺智庫專家、大菲資本董事總經理張力表示，從實際的運營情況看，目前主要車廠通過減產、結構優化等手段來應對“缺芯”。

盡管規模廠商在終端應用合作和產能供應管理方面通常更具優勢，并且近期有大摩等機構持續提醒汽車芯片供給過剩風險，但國內一級市場對汽車芯片項目——包括更為前期的天使輪廠商，投資熱度和關注度不減。

據不完全統計，今年下半年以來，共有14家車規級芯片，總披露融資金額超過30億元人民幣。除芯旺微外，芯馳科技B+輪融資、芯擎科技A輪融資規模均近10億元，輝芒微、埃泰克汽車電子、黑芝麻智能最新融資規模為5億元。另外，也有澎晟芯、芯科集成完成天使輪融資。

一位半導體產業投資人士表示，近期資本對汽車芯片企業還是很關注的，其核心邏輯仍為國內大市場以及芯片國產化率較低所帶來的市場機遇。

今年以來，汽車芯片標準工作啟動三批標準項目起草組，意味著行業標準體系即將發布，也為行業投融資的密集動作添了一把火。其中第三批標準包括汽車MCU芯片、車內通訊芯片、儲存芯片、激光雷達芯片的標準項目，或將加速國產芯片上車。

安信證券認為，汽車芯片標準體系的建立，有助于行業的規范化、標準化發展，為提升國產車載芯片的綜合競爭力、加速產業進程發展提供指導，本土供應商有望受益。