大聯大世平基于NXP產品的汽車通用評估板方案
2025年1月2日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312微控制器和FS2303B安全電源管理芯片的汽車通用評估板方案。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202501/466233.htm
圖示1-大聯大世平基于NXP產品的汽車通用評估板方案展示板圖
隨著全球汽車工業邁入智能化的新階段,汽車制造商不僅迎來巨大機遇,也面臨著諸多挑戰。面對日益復雜的電子控制系統和嚴格的功能安全要求,制造商需要在確保產品安全性與可靠性的同時,加速產品從概念到市場的轉化過程。在此趨勢下,大聯大世平基于NXP S32K312微控制器和FS2303B安全電源管理芯片推出汽車通用評估板方案,旨在幫助客戶提升產品原型驗證的速度,從而更快地滿足市場需求。
圖示2-大聯大世平基于NXP產品的汽車通用評估板方案的場景應用圖
S32K312是NXP旗下汽車通用微控制器S32K3系列中的一款產品。該產品基于ARM?Cortex?-M7內核,支持單核、雙核和鎖步內核配置。S32K3系列具有內核、內存和外設數量方面的可擴展性,符合ISO26262標準,具有高級功能安全、信息安全和低功耗的特性,能夠適用于工作環境嚴苛的車身、區域控制和電氣化應用。
另外,NXP集成的免費開發環境S32DS和實時驅動,也讓客戶可以快速上手開發基于S32K3的相關應用設計,大大縮短產品開發周期,滿足汽車電子產品高速發展的市場需求。
圖示3-大聯大世平基于NXP產品的汽車通用評估板方案的方塊圖
本方案是一款適用于通用工業和汽車應用的評估板,板載核心搭載采用HDQFP-100封裝的單核S32K312微控制器,搭配FS2303B安全電源管理芯片、TJA1443ATK車規級高速CAN收發器、TJA1021TK/20車規級高速LIN收發器以及Molex旗下高性能連接器。得益于器件出色的性能,方案在優化成本的條件下,可達到ASIL-B的功能安全等級。并且方案支持HSE安全引擎、OTA、高級連接和低功耗性能,可以滿足用戶的基礎開發需求。不僅如此,此評估板還增加Arduino UNO標準接口,兼容“Shield”擴展板選項,可供客戶進行產品原型驗證。
核心技術優勢:
? 硬件特性:
? 評估板尺寸為7cm×13cm,使用輕巧方便;
? 32位ARM?Cortex?-M7內核,單核模式的S32K312,HDQFP100封裝比普通IC尺寸減少55%;
? 搭配安全電源管理芯片FS2303B,實現全方位的電源監測管理與失效安全防護;
? 板載USB轉UART模塊,無需外置轉換器即可實現上位機通信;
? 2路高速的CAN收發器和2路LIN收發器,可通過總線與汽車ECU端對端通信;
? 組件:1*RGB小燈、2*用戶按鍵、1*電位器,2*電極觸控板;
? 提供Arduino UNO接口,可連接各類型的開發板做應用擴展;
? 支持10-Pin JTAG/SWD標準調試接口和4線SWD調試模式。
? 軟件特性:
? 與原廠提供的RTD實時驅動軟件深度耦合,豐富的官網例程為用戶提供無障礙的開發環境,可基于NXP量產級別AUTOSAR?和Non - AUTOSAR?的底層驅動基礎進行車規級應用軟件開發;
? 獨立的HSE安全子系統,NXP提供免費的安全固件,HSE安全引擎——AES-128/192/256、RSA、ECC、安全啟動和密鑰存儲、側通道保護,符合ISO21434標準;
? S32安全軟件架構(SAF),包括六個故障檢測和反應庫,以及免費的安全外設驅動;
? 結構內核自檢(SCST);
? 免費的核間通信架構(IPCF),用于在多核系統、多操作系統通信的中間層軟件;
? 免費的MATLAB模型設計工具箱(MBDT),NXP提供的Simulink環境插件。
方案規格:
? 車規級安全電源管理芯片SBC FS2303B:
? 樹狀電源軌,可為微控制器和傳感器供電,出廠時可配置各路電源的上下電順序;
? 具有三種工作模式(正常模式、待機模式和停止模式),管理系統低靜態電流和快速喚醒功能;
? 多路喚醒源:WAKE引腳、HVIO/LVIO引腳、CAN FD、LIN或通過SPI/I2C命令喚醒;
? 內置具有循環感測或喚醒源的高邊驅動器;
? 內置1路CAN-FD收發器(高達5Mbit/s通信速率)和1路LIN收發器;
? QFN48的封裝焊盤裸露,優化散熱管理;
? 通過OTP燒錄存儲器來擴展配置和定制化芯片;
? 達到功能安全等級ASIL-B,符合ISO26262標準的設計和工藝;
? 具有電源監督、故障檢測、MCU硬件監測,失效安全保護,高級看門狗等功能。
? 車規級高速CAN收發器(TJA1443ATK):
? 支持標準HS CAN和CANFD,符合ISO 11898-2:2016,SAE J2284-1-5和SAE J1939-14標準;
? 在CAN-FD快速相位下,5Mbit/s數據速率也能實現可靠的通信;
? 支持極低電流待機模式和睡眠模式,具有本地和遠程喚醒功能;
? 通過VIO輸入控制,接口兼容3V和5V的微控制器信號;
? 符合AEC-Q100 Grade 1認證(環境溫度=125℃),專用的TJA1443ATK可用于高溫應用(環境溫度=150℃);
? 符合IEC 61000-4-2標準,提供±8kV的卓越抗ESD能力;
? 小尺寸的HVSON14封裝,提升自動光學檢測(AOI)能力。
? 車規級高速LIN收發器(TJA1021ATK)規格:
? 符合1/SAEJ2602標準;
? 波特率高達20kBd;
? 在睡眠模式下具有極低功耗,在故障模式下功耗降到最低,具有本地和遠程喚醒功能;
? 輸入電平兼容3V和5V器件,可直連微控制器;
? 電磁輻射(EME)極低,高電磁抗擾性(EMI);
? 可在未上電狀態下進行無源操作;
? 適用于LIN從應用的集成終端電阻;
? 高ESD穩健性:引腳LIN、VBAT和WAKE_N能夠承受±6kV的ESD,符合IEC61000-4-2標準;
? 小尺寸的HVSON8封裝,提升自動光學檢測(AOI)能力。
本篇新聞主要來源自大大通:
基于 NXP S32K312+FS23的汽車通用評估板方案
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大聯大控股是致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商,總部位于臺北,旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數約5,000人,代理產品供應商超過250家,全球73個分銷據點,2023年營業額達美金215.5億元。大聯大開創產業控股平臺,專注于國際化營運規模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,以「產業首選.通路標桿」為愿景,全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀,連續24年蟬聯「全球分銷商卓越表現獎」肯定。面臨新制造趨勢,大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業,建置在線數字化平臺─「大大網」,并倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式,協助客戶共同面對智能制造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任,期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系,并以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法,積極推動數字化轉型。
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