長達逾兩年的疫情紅利于2022年初起明顯消退，加上全球通膨壓力加劇導致消費性電子需求大幅衰退，終端庫存急速飆升，電子供應鏈陷入砍單、延遲拉貨、殺價與取消長約混亂局勢，連鎖效應于2022年中向上沖破半導體晶圓代工、封測與IC設計防線。

TrendForce預估，2023年全球晶圓代工8英寸年均產能增幅約3%、12英寸約年增8%，與2022年相較呈現大幅收斂。在全球總體經濟能見度低迷，電子產品消費力道未見起色的市況下，晶圓廠制程多角化及獨特性發展成為晶圓代工廠營運關鍵。

據國際半導體產業協會（SEMI）最新報告指出，2022年全球晶圓廠設備支出總額雖達990億美元，續創新高，但較先前所預估的1090億美元則有約9%下修幅度，另對于2023年則是預期將小幅衰退2%，約達970億美元。

以此來看，半導體相關設備業者接單高峰期恐已過，第四季后將逐步向下。

而外媒最新的報道顯示，三星電子重申他們將通過先進制程工藝和積極的投資，提高他們晶圓代工業務的能力，計劃不遺余力的擴充晶圓代工產能，他們的目標是到2027年增加兩倍以上，為此他們將先建立潔凈室，再根據市場的需求靈活運營。

大幅提升晶圓代工產能，也就意味著需要建設更多的工廠，三星也有這方面的計劃。有報道提到，三星電子晶圓代工業務部門的總裁Choi Si-young，透露他們目前在韓國和美國運營有5座工廠，他們已經確定選址，將再建超過10座工廠。