8 月 7 日晚間，芯原股份披露 2022 年半年度報告，報告期公司實現營收 12.12 億元，同比增長 38.87%；歸母凈利潤 1482 萬元，上年同期虧損 4565 萬元; 基本每股收益 0.03 元。

具體來看，2022 年上半年，芯原股份實現營業收入 12.12 億元，同比增長 38.87%，其中半導體 IP 授權業務（包括知識產權授權使用費收入、特許權使用費收入）同比增長 70.61%，一站式芯片定制業務（包括芯片設計業務收入、量產業務收入）同比增長 25.27%；公司 2022 年第二季度單季度實現營業收入 6.52 億元，同比增長 20.54%。

芯原股份擁有用于集成電路設計的 GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、Display Processor IP 六類處理器 IP、1,400 多個數模混合 IP 和射頻 IP。報告期內，芯原股份根據自身的技術、資源、客戶積累，并結合市場發展趨勢，已逐步在 AIoT、可穿戴設備、汽車電子和數據中心這 4 個領域形成了一系列優秀的 IP、IP 子系統及平臺化的 IP 解決方案，并在上述應用領域取得了較好的業績和市場地位。

芯原股份披露，報告期內，公司新簽訂單金額 14.99 億元，同比下降 12.96%，主要由于去年同期半導體產業鏈產能較為緊張，部分客戶簽訂大額長期訂單以確定產能，故去年同期訂單金額較高，公司報告期內一站式芯片定制業務 (包含芯片設計業務及量產業務) 訂單金額 10.58 億元，占比 70.55%。

報告期內，芯原股份加入 UCIe 產業聯盟，強化公司在平板電腦、數據中心和自動駕駛領域的布局，為公司 Chiplet 技術發展進一步夯實基礎。據披露，芯原股份有可能成為全球第一批面向客戶推出 Chiplet 商用產品的企業。未來公司將進一步加快 Chiplet 技術和產業化的推進，將公司半導體 IP 授權業務和一站式芯片定制服務業務推上新的高度。

與此同時，不斷增強芯片設計服務能力，擴大在 FD-SOI 工藝上的先發優勢。報告期內，芯原股份在先進半導體工藝節點方面已擁有 14nm / 10nm / 7nm / 5nm FinFET 和 28nm / 22nm FD-SOI 工藝節點芯片的成功流片經驗。公司不斷積累先進制程芯片設計經驗，目前已實現 5nm 系統級芯片（SoC）一次流片成功，多個 5nm 一站式服務項目正在執行。

此外，芯原股份芯片設計流程獲得 ISO 26262 汽車功能安全管理體系認證，汽車電子作為公司成長較快的應用領域之一。芯原股份披露，隨著公司芯片設計流程獲得 ISO 26262 汽車功能安全管理體系認證這一重要里程碑，未來將進一步擴大公司在該應用領域的競爭優勢。去年，芯原股份的 ISP8000L-FS V5.0.0 IP 已通過 ISO 26262 ASIL B 認證，且公司其他大量的處理器 IP 也將在近期陸續通過該認證，并為全球客戶滿足功能安全要求的車載芯片提供一站式定制服務。