業績大漲、股價持續下跌，封測龍頭通富微電（002156.SZ）正在遭遇行業的普遍困境。

通富微電2021年年報顯示，公司實現營業收入158.12億元，同比增長46.84%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為9.56億元，同比增長182.69%。

相比其他公司10倍以上的增速，這樣的增速或許不是最亮眼的，但要知道，這是通富微電在上年1668%的增速上再度翻番，其火爆程度可見一斑。

但在二級市場，2021年以來，通富微電的股價震蕩下跌，尤其是進入2022年，跌勢更加不止。

在4月8日的業績發布會上，投資者圍繞著“股價缺乏表現”向公司連珠炮式地發問，通富微電董秘蔣澍不得不喊出：“是金子總會發光的！”作為回應。

但在11日開盤，伴隨著整個半導體板塊的調整，通富微電再度下跌近5個點，截至收盤，報14.81元/股。

遙想2020年2月，通富微電可是一度觸及33.86元/股的高位，2021年初也在30元/股以上。

一年過去了，封測行業發生了哪些變化？通富微電的股價為何跌跌不休？進入2022年，在手機等消費電子終端需求疲弱的情況下，一些風險是否隨之而來？本期硬核投研聚焦上述問題試圖作出解答。

產能緊張催漲業績

從數據上看，通富微電去年交出的成績單仍稱得上優秀。

增速方面，通富微電去年凈利潤增長181.77%，扣非凈利潤增長282.85%，基本每股收益增長148.28%。體量而言，營業收入實現158.1億元，凈利潤9.576億元，向10億元關口邁進。

對于這一年的成績總結，公司董秘蔣澍用“濃墨重彩”來形容。

“2021年在2020年百億營收的基礎上，繼續實現大幅增長，公司市占率較2020年持續提升，營收規模繼續排名全球行業第五位；公司盈利顯著提升，創歷史最高水平。”他說。

對于業績增長的原因，下游需求增長仍是第一動因。2021年，受全球智能化加速發展、電子產品需求增長等因素影響，通富微電的國際和國內客戶的市場需求保持旺盛態勢。

在面向未來高附加值產品以及市場熱點方向，公司也有所突破，其稱，積極布局的Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術與產能形成了差異化競爭優勢，部分項目及產品在2021年越過盈虧平衡點，開始進入收獲期，核心業務持續增長。

21世紀資本研究院調研獲悉，封裝行業的產能吃緊，其邏輯主要是配合上游晶圓行業，由產業鏈傳導帶來的影響。

美國半導體產業協會（SIA）數據顯示，缺芯大背景下，2021年全球共售出1.15萬億顆芯片，半導體行業銷售額創紀錄達5559億美元，同比增長26.2%。

“隨著新建晶圓廠產能釋放以及國內主流晶圓代工廠產能利用率提升，產生了不少封測需求。在‘缺芯’狀況下，海外產業鏈上的企業容易“選邊站”，更促成了國內封測企業的黃金機遇。”通富微電在年報中直觀地解釋了這種傳導。

蔣澍透露，“目前公司的總體產能利用率在80%至90%之間。”

多份研報表示，封測行業產能利用率是影響企業盈利水平的關鍵。粵開證券陳夢潔指出，“由于封測是資本和人員密集型行業，固定成本占比較高，因此封測企業受益于規模效應的盈利彈性較大，產能利用率的提升能夠產生規模效應，平攤固定成本，提高盈利能力。”

客戶結構變化之后的市場信號

通富微電業績大漲的背后，站著一個舉足輕重的角色——AMD(美國超威半導體)。

從業務構成看，2021年，通富微電境外收入占比為67.95%，其中，客戶AMD占公司收入44.5%。

通富微電與AMD的淵源可追溯至2016年收購超威蘇州和超威檳城。

2016年，在國家集成電路產業投資基金股份有限公司的支持下，通富微電以3.71億美元完成了收購AMD蘇州及AMD檳城各85%股權的交割工作，通富微電作為控股股東，與AMD一起成功設立了集成電路封測合資公司，共同打造高端封測合作平臺。

收購完成后，通富微電實現了跨越式發展，由此前20億元左右的營收規模一路發展壯大。

今年2月，AMD官宣對賽靈思（Xilinx）的收購，通富微電還發聲稱，“AMD約80%的封測業務由公司完成。是長期的戰略合作伙伴，AMD成功收購賽靈思，其自身業務將強勁增長，對公司營收規模和業績將產生積極正面影響。”

但對單一大客戶依賴也讓外界對通富微電業績穩定性多了些擔憂，公司多次回應與AMD的合作。

在業績發布會上，董事長石明達表示，“公司與AMD續簽了制造服務協議，有效期到2026年，其外包業務的80%給到公司下屬子公司。目前，AMD發展態勢很好，這部分業務有保障。”

同時，公司也在注重新客戶的導入。“其他海外市場，公司與客戶已建立了密切的合作關系，成為MTK在大陸地區重要的合作伙伴，這部分業務也不會受到影響。公司將繼續加強與國內外各細分領域頭部客戶的深度合作，保穩業務壓艙石，并強化與客戶不同產品線全面合作。”石明達說。

伴隨著國內終端廠商逐漸將供應鏈向國內轉移的趨勢，21世紀資本研究院注意到，通富微電的境內業務在不斷攀升。2020年，公司的境內業務占比為19.78%，2021年已升至30.42%。

蔣澍曾透露，“對于國內客戶，特別是國產化的產品也帶來了需求。去年上半年，蘇州工廠就實現了新客戶14個產品的導入。”

先進封裝是關鍵

不過，拋開已交出的業績答卷，市場更關注的是未來通富微電的增長點。在前述的業績說明會上，公司管理層提出了明確目標：2022年計劃實現200億元的營收目標，較2021年實際增長26.49%。

按照這一目標，通富微電的規模將邁上一個新的臺階，但在二級市場上，通富微電的股價卻與業績呈現相悖的增長走勢。

有業內人士分析，封測公司普遍股價不振，一是在于其擴產周期較短，股價已在周期上行的起點率先反應，二是國內封測技術含量不高，在附加值更高的先進封裝領域，仍主要是國際半導體巨頭們的舞臺。

一個指標或可作為佐證，根據通富微電2021年年報數據，公司固定資產/總資產比例約為44%，而全球封測龍頭日月光2020年已達到22%，這意味著通富微電固定成本更高，盈利水平較低，較日月光還有很大提升空間。

由此，在擴產之余，擴大先進封裝產能成為國內封測龍頭的必由之路。

通富微電于2021年9月宣布，擬通過非公開發行股票方式募資不超過55億元，其中16.5億用于補充流動資金及償還銀行貸款，其余資金投入存儲器芯片封裝測試生產線、高性能計算產品封裝測試、5G等新一代通信用產品封裝測試等五大項目中。今年2月，公司披露相關工作已獲中國證監會核準。

定增預案中，通富微電明確指出，五大項目是為了提升公司中高端集成電路封測技術的生產能力和水平。

通富微電副總經理夏鑫在業績發布會上也對先進封裝的產能作出回應：隨著臺積電持續加大先進制程擴產力度，2021年占公司收入44.5%的客戶AMD，所面臨的產能緊缺問題有望緩解，從而帶動公司的封測需求提升。此外，公司也在持續加強與聯發科、長鑫存儲、長江存儲等頭部客戶的合作。

此外，在先進封裝研發方面，通富微電介紹，2021年已大規模生產Chiplet產品，7nm產品已大規模量產，5nm產品已完成研發即將量產。

上述種種，隱含著通富微電的業績新增長點所在。

不過，展望今年半導體封測產業市況，新的變動因素也在顯現。

由于下游消費電子需求不振，砍單消息時有傳出，處于產業鏈上的封測環節顯然不能幸免。

海外投行報告顯示，2021年春節后，國內5G智能手機市場砍單約5%，封測行業砍單潮將會在第二季度發生，甚至電腦相關半導體零部件的庫存修正也將會隨之而來。

盡管通富微電稱“公司生產經營情況正常，目前總體產能利用率在80%至90%之間”，但在2020年下半年至2021年，整個封測行業產能利用率在90%以上。

業績之外，最讓股民詬病的還是通富微電在2021年不進行利潤分配，也不進行資本公積轉增股本。其稱擬在非公開發行完成后，于2022年中期討論分配事宜。該決定在公司股價下跌背景下更刺激股民神經。

在業績交流會上，眾多股民詢問相關問題，管理層一再回復不分紅為不影響非公開發行工作進度，并強調公司堅信長期價值投資的理念，“是金子總會發光的”。