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通富微電測試技術

作者: 時間:2022-04-18 來源:通富微電 收藏

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本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202204/433191.htm

Production Overview

        TFME offers various WBBGA and WBLGA package based on customer different requirement.




Features
- 1.1x0.7 mm to 21x21 mm Package
- 0.2mm to 1.0mm C Mold Chase
- 01005 Components SMT
- 0.3x0.3 mm Small Die 
- 1-6 Layer Substrate


Process Capability & Design Rule


Reliability Test Standards



Shipment Packing









關鍵詞: 封裝 測試 通富微電

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