關于芯片，大多數小伙伴了解到的，當下最先進的生產工藝是5nm，當然也一直流傳臺積電正在研發3納米，甚至2納米的生產工藝。其中臺積電一直在技術上處于領先地位，可誰也沒想到的是，三星率先發布了3nm芯片。

在剛剛過去不久的IEEE ISSCC國際固態電路大會上，三星首發應用3nm工藝制造的SRAM存儲芯片，將半導體工藝再度推上一個進程，國際固態電路大會我在之前的視頻里提到過好多次，是世界最權威的行業會議，所以這也證明的三星的技術實力真的很強。

而我國目前在生產工藝上，最厲害的中芯國際也只停留在今年可以實現7nm試量產的階段，差距十分巨大，再加上外部條件的限制，沒有辦法拿到EUV光刻機，所以想要實現趕超三星、臺積電，希望暫時來看不大，除非美國解除禁令。

在人類半導體發展史上，日本是非常關鍵的角色，有過輝煌，雖然現在提到芯片，好像看不到日本的身影，但實際上是大家對他們的認知不足。

當下，日本在半導體設備、零部件、原材料等方面，仍然處于世界領先地位，優勢十分明顯。現在世界上最先進的EUV光刻機里，也有很多來自日本的關鍵設備。例如，光罩檢驗設備，涂覆顯影設備，這兩個日本做到了100%壟斷，另外寫入設備，蝕刻設備，光刻膠等等。可以說，日本搞一個盡量，asml連euv光刻機都生產不出來。所以必須承認，日本在半導體領域的強大。

另外，日本還有佳能和尼康這2個光刻機巨頭，雖然光刻機比不上荷蘭asml，但也具有非常強的技術底蘊。

所以，日本在半導體領域勢必還有一定的野心，那么根據日本相關媒體的報道，佳能、東京電子、Screen 三家企業 ，將在日本政府的420億日元（3.86億美元）支持下，開發先進的芯片生產技術，目標是實現2納米或以下的芯片制程工藝，并建造出一條原型生產線。

說到這，還得提一下歐盟，今年3月份，歐盟正式發布《2030 Digital Compass》規劃書，提出了雄心勃勃的計劃，要加強歐洲半導體產業發展，并且也要在2nm技術節點實現突破。

或許日本和歐盟都是受到了臺積電和三星2nm工藝發展的刺激，才下決心要大干一番的，因為臺積電在2nm制程上已經取得了一定的技術突破，預計2023年能夠實現小規模試產，2024年實現大規模量產。

其實通過這些，我們可以很明顯地感受到，因為美國在半導體領域對我國進行了近乎瘋狂，并且持續打壓，這也導致世界各國都處于一種相對緊張的狀態，所以說美國這種技術霸權的做法，終歸是不得人心的。那么，想要徹底擺脫這種恐懼，那就必須實現高端技術獨立。所以，日本、歐盟才會在現在這個階段制定出發展計劃，加大投入并扶持自己的優秀半導體企業，研發更先進的半導體技術。說白了，誰也不想受制于人。

如果有一天誰能打破荷蘭saml的EUV光刻機壟斷，或者是多幾家能夠實現5nm以下制程的代工廠，對于我們中國來說都是好事兒，會多很多選擇的余地，更好的維持發展狀態。

總之，沒辦法，現狀就是如此，對于中國半導體來說，已經沒有退路，別人在技術上的領先優勢越來越大。不過也沒關系，大不了我們少用幾年高端芯片，我相信全國人民都可以等。加油干就完事了，因為事實證明，從來沒有中國人攻克不了的技術難題。