7月14日消息，據國外媒體報道，知情人士透露，日本軟銀集團正在研究全部或部分出售英國芯片設計公司ARM股份，或者選擇讓ARM上市。四年前軟銀斥資320億美元收購了ARM。

上述知情人士說，由高盛集團擔任顧問的相關審查還處于初級階段。目前尚不清楚金融界或業內對ARM的興趣有多大，軟銀最終也可能會選擇不采取任何行動。

圖示：軟銀首席執行官孫正義于2016年7月在日本東京發表講話

軟銀此前曾表示，可能會在未來某個時候讓ARM上市。不過，隨著軟銀試圖從其多樣化的穩定資產中籌集現金，以安撫激進的維權投資者埃利奧特管理公司，此舉變得更加緊迫。埃利奧特管理公司一直在鼓動軟銀進行改革。

軟銀表示，計劃出售至多410億美元的資產，以支撐處境艱難的投資組合公司，并回購自家股票。軟銀目前的股票價格相對于資產凈值有大幅折讓。而且軟銀有大量資產可供選擇;除了ARM和最近出售的價值約200億美元的T-Mobile股份，軟銀還持有阿里巴巴集團和日本一家主要手機供應商的大量股份。

軟銀在2016年收購了為全球大多數智能手機設計芯片的ARM，當時是軟銀有史以來最大的一筆收購。

軟銀首席執行官孫正義稱贊此次收購是公司的“范式轉變”，使公司能夠有效利用物聯網的潛力。但除去收購帶來的提振效應，ARM旗下用于管理物聯網設備的軟件銷售業績一直相對平穩。

ARM上周表示，計劃將兩個物聯網服務部門轉移到軟銀擁有和運營的新實體，這也是ARM專注于其芯片知識產權核心業務舉措的一部分。ARM表示，如果交易獲得批準，預計將在9月底前完成。

軟銀旗下千億美元的愿景基金投資于科技公司，持有ARM約25%的股份。愿景基金過去曾考慮將這些股份轉給軟銀，因為基金高管認為ARM收入增長乏力，拖累了其投資組合的整體估值。

由于愿景基金出現巨額虧損，軟銀收益最近也受到了打擊，進一步影響到籌集第二只愿景基金的計劃。

隨著各個企業紛紛開發智能設備，芯片行業近年來一直是交易活動較為頻繁的市場。本周一ADI同意以約200億美元收購馬克西姆半導體公司(Maxim Integrated Products Inc.)，這筆交易將創建一家專門生產用于電源管理芯片的模擬半導體公司，從而更好地與行業巨頭德州儀器展開競爭。