軟銀旗下ARM計劃分拆兩項物聯網服務業務 專注芯片設計業務
—— 軟銀旗下ARM計劃分拆兩項物聯網業務 專注芯片設計業務
據國外媒體報道,軟銀旗下芯片設計公司ARM宣布,計劃分拆兩項物聯網服務業務,轉而專注于其核心的芯片設計業務。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202007/415301.htmARM表示,將把其物聯網服務平臺和Treasure Data業務轉讓給其母公司軟銀集團運營,以使自己專注于半導體IP業務。
據悉,剝離這兩大物聯網服務業務還需要等待ARM董事會以及標準監管機構的審查,但ARM預計此舉將能夠在今年9月底前完成。
ARM于2016年被軟銀以320億美元的價格收購,該公司將其技術授權給世界上許多著名的半導體、軟件和OEM廠商,全世界超過95%的智能手機和平板電腦都采用ARM架構。
近日,市場消息人士稱,軟銀正考慮讓旗下ARM重新在美國納斯達克交易所上市,ARM最快可能明年年底重返股市。
去年6月份,軟銀創始人孫正義曾表示,他希望在五年內讓ARM重新上市,但當時他未具體說明上市地點。
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