芯片運行的原理

　　制作芯片的主要原材料是硅，通常而言是從砂石之中提煉而出，把沙子中的二氧化硅融化然后還原，最后得到硅單質。然后再在硅單質上進行摻雜，左側摻入硼元素，右側摻入磷元素。

　　摻雜的主要原因是由于硅單質本身不導電，而硅元素周圍有四個電子，相當于四個空穴，硼元素周邊只有三個電子，相對硅而言缺少了一個電子，因此以空穴導電為主，稱之為P型半導體。而磷元素周圍有五個電子，相比硅多一個，因此稱為N型半導體。兩者相結合，也就成為上述的PN結。

　　PN結的主要特點在于，只有在左側加正極右側加負極電流才能通過，如果把電流方向掉轉，那么電流是不流通的，這也就是二極管。這樣做我們便可以通過這些只能進行單向電流流通的二極管做出許多操作，比如與或非門等等，這些知識如今在高中課程中也有講到，這里就不再贅述。

　　怎么做一塊芯片?

　　回到芯片的具體制作，在把硅單質制作出來后進行切片，切成一個個的圓盤。然后在這些圓盤之上涂抹光刻膠，再用紫外線通過透鏡對這些涂抹光刻膠的硅片進行光刻，按照設計中的圖紙對某些特定位置的光刻膠照射后，這些光刻膠也會產生相應的變化。

　　光刻之后便是腐蝕，由于設計的不同，腐蝕的區域也不同，通產而言經過光刻之后的區域會被腐蝕，而沒有經過光刻的區域則不會，當然情況也有可能相反，這都是根據實際需求來制作。

　　以光刻區域被腐蝕為例，腐蝕的地方為形成凹槽，再在這些凹槽中進行摻雜，也就是上面講到的硼元素或者磷元素等。最后通過洗刷，把光刻膠洗掉，只留下了摻雜之后的硅片，這時候就可以制作半導體PN結了。

　　而這樣的步驟可能不止一次，若是需要實現復雜的功能，則還需要重復上膠、摻雜、腐蝕、清洗等步驟，然后再在其上沉積金屬，進行電路的聯接。最后，一片完整的晶圓就此產生。把晶圓切割后，封裝就成為芯片。這便是一個完整的芯片制作流程。