近日，隨著高端10納米芯片的提前泄密，聯發科再次發力布局高端市場已成事實，但據X30芯片無法量產消息的爆出，諸位也真是捏了一把汗。

　　在聯發科官博中不難看出，Heilo X30芯片已經被逐步細化，從內存、傳輸速度的性能提升，電池壽命、續航能力增加等方面多角度切入，可謂是有理有據吊足胃口。

　　甚至面對一眾網友的發問，聯發科官博一再使用“快了”、“一試便知”以及意味深長的表情來回復，且芯片針對人群也已經細化到大型游戲玩家身上。面對該芯片無法量產的現狀，聯發科一再釋放樂觀信號簡直是不給合作伙伴后路可退。

　　事實上，聯發科曾一度“高開低打”讓合作伙伴陷入尷尬之地。

　　早在2016年初，聯發科發布Heilo X25芯片時，就選擇與中高端手機企業合作，意在以高產品性能、正確價格定位其高度，而發售時近3000元的市場價格本應使X25以高姿態進入芯片市場。但僅僅一周后，樂視在發布會上宣布樂2Pro也將應用X25芯片。

　　此消息的爆出導致消費者從單向選擇變為雙向抉擇，更值得注意的是，樂2Pro手機價格與首發企業相一半還多。不知除了“鐵粉”外，還有什么樣的消費者會多花上千元購買同類產品。

　　聯發科同時供貨給中高端和千元機雙方企業的行為，直接擾亂市場秩序，影響了消費者的決策，也影響了芯片的定位。

　　隨后在2016年8月，小米也發售了搭載X25芯片的紅米Pro。顯然，多款手機都扎堆在千元市場，在價格的驅使下，小米1499的定位更是將X25芯片的騰飛之勢打下陣來。

　　就在聯發科大量供貨給千元機手機市場的情況下，令X25芯片同質化嚴重，不但坑了打頭陣的“高端軍”，就聯發科自身來說，進軍高端市場也正式以失敗告終。

　　而這次聯發科故技重施，將X30在高端手機市場的發展描繪的無比輝煌，但是面對芯片無法量產的現狀，聯發科選擇三緘其口只一味畫餅充饑。不知再待發力之時，聯發科還能像現在一樣閉緊嘴巴嗎?