FOGALE Nanotech Group 的全資子公司 UnitySC，作為先進半導體封裝檢測和量測解決方案的領導者，今天在上海 SEMICON 中國推出新的 NST 系列。NST 系列是世界上首個用于在大批量制造中精確量測半導體晶片納米級表面形貌的非接觸式量測解決方案。新平臺實現了更高的晶片成品率和產量，并針對下一代圖像傳感器和存儲器技術實施改良後的高級工藝提供更先進的解決方案。

　　先進半導體設備的性能要求不斷提高，推動了對精確、高通量在線量測的需求。這在銅化學機械平坦化 (Cu CMP) 工藝、銅對銅晶片混合鍵合工藝前和后以及任何類型的前端化學機械平坦化和蝕刻工藝等亦都是如此，這些都是推動半導體工業朝向更高效制造發展的必要條件。

　　UnitySC 首席執行官 Gilles Fresquet 說：“我們根據行業和客戶表達的需求開發了 NST 系列。”“第一臺設備于 2016 年底交付給一個關鍵客戶兼合作伙伴，現已投入使用。預計今年該系列會大量出貨。我們相信，這是工藝控制能力在成品率和生產量的一次變革，這將影響所有半導體形貌測量應用，特別是高級 CMOS 圖像傳感器(CIS)和 3D 存儲器堆棧。”

　　“CIS是率先直接利用 3D 混合鍵合技術開發成果的行業。根據我們最新的技術和市場分析，這種混合鍵合技術的重要性將在 2017 年超過 10 億美元，并將在 2022 年之前將 CIS 市場的復合年增長率翻一番，提高至 20%，”Yole Développement 影像活動負責人 Pierre Cambou 說道。“UnitySC 憑借其新的 NST 系列納米形貌量測平臺，從容應對這一不斷發展的市場。”(1)

　　UnitySC 的 NST 系列半導體測量設備優于傳統光學干涉量測，因其不受表面透明層的影響。NST 系列更超越了接觸輪廓量測法，達到原子力顯微鏡級性能。分辨率低至 0.1nm 的非接觸式全場輪廓測定法捕獲無偽影區域掃描，以快于現有解決方案的速度提供關鍵信息。流水線制備工藝省去了主流技術所要求，在混合鍵合流程之前控制晶片表面質量的CMP后金屬沉積步驟，從而減少晶片廢料并實現更高的成品率。此外，NST 是唯一為銅對銅混合鍵合應用中的鍵合后計量提供疊對功能的量測平臺。

　　NST 平臺目前提供兩種配置：

　　· NST XP 系統為單芯片或多芯片表面拓撲提供多功能、高速度和高精度的非接觸全場輪廓測定法。能夠執行廣泛的量測，例如凹陷、腐蝕、臨界尺寸、階高、深溝槽和粗糙度。

　　· NST Bond 平臺是一個全面的混合鍵合量測解決方案，它將原有NST XP 的功能與銅化學機械平坦化和銅對銅鍵合工藝之后的高分辨率測量的附加功能結合在一起，包括面內和面外疊對測量。

　　2017 年 3 月 14-16 日，UnitySC 將參展在上海新國際博覽中心的 SEMICON 中國。屆時歡迎光臨 W5 廳的 5375 號展位了解詳細情況，或者發送電子郵件給 Yann Guillou 安排會面。