半導體巨頭英特爾先進制程策略大轉彎，除了傳出10納米以下制程良率未如預期;內部也調整將最先進工藝制程未來優先提供服務器芯片生產之用，改變過去PC掛帥策略。

　　10 納米先進制程良率遇關卡

　　據報導，根據 BlueFin Research 分析師 Steve Mullane 在攝影儀器工程學會(Society of Photographic Instrumentation Engineers)論壇情資顯示，英特爾 10 納米量產設備下半年有望準備就緒，但盡管如此，英特爾至今仍未克服 10 納米量產良率不佳的問題。

　　10 納米先進制程良率低，英特爾、臺積電全球兩大晶圓廠先后都傳出有類似問題待克服。

　　英特爾原預計 2017 下半年將 10 納米制程導入量產，但受制于良率問題，英特爾可能難以如愿。Mullane 估計，英特爾10納米量產時程可能往后順延2-3個月。

　　無巧不成書，手機芯片伙伴聯發科日前對臺積電 10 納米制程良率偏低，導致 Helio X30 高端行動處理器上市時程受到些許耽擱也頗有微詞。

　　最新制程率先導入服務器芯片生產

　　日前英特爾在投資人說明會上也表示，未來新制程技術將率先應用于制造數據中心的服務器芯片。

　　英特爾數據中心事業群主管Diane Bryant表示，過去新制程技術都以生產PC芯片為優先，新策略會將最先進制程生產線保留給數據中心使用的Xeon芯片。

　　英特爾對服務器市場向來興趣濃厚，這點不難理解，因為桌上型的Core芯片價格大概300美元，而Xeon芯片的要價可高達9,000美元。過去Xeon芯片不適合率先采用新制程技術，主因在于出貨量不足以平衡成本，加上Xeon芯片的尺寸較大，出現瑕疵的風險也比較高。不過隨著模塊化封裝結構的成熟，英特爾已可負擔以數據中心優先的新策略。

　　英特爾曾經是一家業務單純的公司，專注筆記本電腦(NB)、桌機及服務器芯片的生產，如今在核心處理器業務之外，還涉足內存、網絡、物聯網(IoT)、無線通信甚至軟件等與大量數據有關業務。因此將重心移往數據中心、非揮發性內存、手機通訊及各種嵌入式芯片市場區塊乃是大勢所趨。

　　英特爾也看好虛擬現實(VR)將成為產業成長的關鍵，帶動用戶將計算機升級至Core i7。