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我泱泱大國 為何弱在小小芯片上?

作者: 時間:2017-01-19 來源:滿天芯 收藏
編者按:中國進口芯片主要是手機芯片、計算機電腦芯片、航天航空芯片等,目前進口已成功超越石油,位列第一,中國對芯片的需求與自給率之間存在著極大不平衡,近年受益于人口成本及相關政策紅利,中國本土半導體產業確實取得了不錯的成績。不過繞不開的專利、技術門檻,一直是中國半導體產業發展的絆腳石

  近期,央視財經頻道的《對話》節目透露一個讓整個中國半導體人都為之汗顏的消息:中國每年在小小的上所花費的錢遠遠超過很多大宗商品,僅2016年1月至10月份期間,中國進口一共花費了1.2萬億人民幣,是原油進口的兩倍之多。進口數額如此之大,足以看出中國對芯片的需求與自給率之間存在著極大不平衡。那么,泱泱大國,為何就敗在這么一塊小小的芯片上面呢?

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/201701/343109.htm

  中國第一塊集成電路誕生

  1965年,中國第一塊半導體集成電路誕生于上海,隨后,陸續建立了幾個集成電路科研及生產基地。一大批半導體先行者如黃昆、吳錫九、黃敞、林蘭英、王守武、成眾志、王陽元、許居衍等為中國培養了數以萬計的半導體人才。

  從上世紀70年代起,中國政府就一再努力嘗試打造本土半導體產業。不過,直到上世紀90年代后期,中國政府在半導體產業投入的資金還不到10億美元。

  到了2014年,中國政府終于公布將在半導體行業投入1500億美元資金,目的是到2030年前,中國半導體技術上趕上世界領先企業,在各類芯片的設計、制造及封裝上達到先進水平,并且,10年內能生產中國產業所消耗芯片的70%。以下為大陸IC產業發展的大致歷程:


  近年,受益于人口成本及相關政策紅利,中國本土半導體產業確實取得了不錯的成績。不過,繞不開的專利、技術門檻,一直是中國半導體產業發展的絆腳石。

  國內芯片發展現狀

  2015年,中國本土及外資制造商共消耗了價值1450億美元的各類微芯片,但國內芯片業的產值僅為這一數字的十分之一。而對于某些高價值半導體(計算機核心部件處理器芯片以及堅固耐用的嵌入式車用芯片),中國消費的幾乎全是進口產品。

  數據顯示,2015年國內不少關鍵IC內需市場自給率仍處于較低水平,部分甚至還未實現零的突破。


  其中,主流半導體芯片自給率為:CPU:1%,DRAM:0%,MCU:15%,銀行IC卡:3%,IGBT:5%。

  國內CPU主要供應商:龍芯(血統比較純正的國產CPU廠商)、上海高性能集成電路設計中心(申威系列CPU)、天津飛騰(飛騰系列CPU)、上海兆芯、天津海光(獲得AMD x86授權)、華為海思(麒麟系列CPU)、展訊通信、全志科技、瑞芯微、北京君正(MIPS32、64架構授權)、宏芯(獲IBM Power架構授權)、北大眾志(獲x86授權)、深圳中微電(自主指令集)、蘇州國芯(PowerPC架構授權)等。

  國外競爭對手:英特爾、AMD、ARM、高通、Marvell等。

  國內主要DRAM供應商:華芯半導體、合肥長鑫、福建晉華、長江存儲等。

  國外競爭對手:三星、SK海力士、爾必達(已被收購)、美光、英特爾等。

  國內主要MCU供應商:中穎電子、東軟載波、珠海炬力、靈動微電子、中微半導體、華潤微電子、華大半導體、凌陽科技、希格瑪微電子、兆易創新等。

  國外競爭對手:意法半導體、瑞薩電子、Microchip、德州儀器等。

  國內主要銀行IC卡供應商:同方國芯、華大電子、大唐微電子、華虹、復旦微電子等。

  國外競爭對手:恩智浦(已被高通收購,占據國內90%以上份額)、英飛凌、三星

  國內主要IGBT供應商:南車時代電氣、比亞迪、士蘭微、吉林華微、中環股份、中航微電子、威海新佳、西安愛帕克、江蘇宏微等。

  國外競爭對手:英飛凌、三菱、東芝、仙童(已被收購)、富士、ABB等。

  除此之外,手機芯片自給率為:PMU(電源管理單元):25%,MAP(應用處理器):30%,顯示芯片驅動:7%,CMOS(圖像傳感器):45%,射頻轉換器:3%,觸屏控制器:60%,功率分離:5%,指紋識別:10%,MEMS:7%,NAND:0%。

  以下從設計、制造到封測對國內芯片產業進行梳理:

  手機芯片:海思、展訊崛起

  目前,中國芯片進口已成功超越石油,位列第一。進口芯片主要是手機芯片、計算機電腦芯片、航天航空芯片等。在功能機時代,國內手機市場充斥著雜牌山寨貨,由于芯片比較低端,那時的手機芯片幾乎是聯發科一家獨大。

  到了智能手機時代,幾乎就成了高通的天下。雖然蘋果A系列芯片性能非常好,但只供應自家,并不對外出售。三星除了給自家供應之外,還賣給別家。不過,三星目前也逐漸向蘋果看齊。所以,想要高端芯片只有找高通,而找高能的代價就是必須繳納高昂的專利費用。

  目前,國內性能最強,最有知名度的就是海思的麒麟系列芯片,其最新發布的960性能幾乎可以與高通旗艦821相媲美了。在最新的安卓旗艦SoC大戰中,海思的麒麟960成功秒掉了高通驍龍821、三星Exynos 8890等。以下為高通驍龍821、三星Exynos 8890、聯發科Helio X25及麒麟960的參數對比:


  除了海思之外,展訊也是國產手機芯片的佼佼者,在被紫光收購并與RDA整合之后,曾于2015年一起拿下了全球手機基帶芯片市場25.4%的份額,并且首次成功超越了聯發科(聯發科的市場份額為24.7%)。

  為減少對國外廠商的依賴,小米也成功研發了自家處理器——小米松果芯片。小米松果芯片整體表現屬于中端水平,頻率達到2.2GHz,為八核A53架構,GPU為Mali-T860 MP4,安兔兔跑分為63581。從得分上來看,和驍龍625基本屬于一個梯隊水平。


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關鍵詞: 芯片 晶圓

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