上個月，富士康與ARM合作在深圳創設芯片設計中心，并和深圳政府簽署了在半導體科技領域和創業孵化器方面共同努力的聲明，此舉成為富士康將事業版圖拓展至半導體領域的標志。上周，郭臺銘對媒體透露了他在芯片領域的具體設想。

　　郭臺銘表示，目前富士康正在與夏普共同開發芯片制造，“我們正在整合兩家公司在半導體領域的經驗。如果整合順利，我們可以利用夏普的專業知識，結合臺灣地區的半導體制造專長以及中國大陸的年輕工程師的人才優勢，可以創造出一個巨大的增長空間。”顯然，郭臺銘不只看中夏普的液晶顯示技術，還有夏普在半導體方面的技術積累。

　　郭臺銘坦言，他原本想的是發揮夏普在電視領域的作用，做互聯網電視的芯片，但是他現在對芯片領域有更大的發展設想，決定打造深入云計算等新興技術領域的芯片。

　　由于iPhone及其他電子產品全球銷售疲軟，富士康前三季度的營收創下新低，比上年下降3.22%至2.95萬億新臺幣(約合3.9375億美元)，郭臺銘早前設下10%的年營收增長目標恐怕難以實現。并且第二季度富士康的利潤率僅為2%，蘋果同期利潤率則達到18.4%，盡管蘋果占富士康銷售額的50%以上。郭臺銘正迫切的尋求能為富士康帶來新的增長點的新業務、新技術。

　　收購夏普便是當中的重要一環。郭臺銘希望富士康與夏普能夠聯合開發出OLED面板和芯片技術，因為相比富士康的核心組件業務，芯片和OLED面板的利潤率更高。夏普最新的財報顯示，富士康注資后凈虧損已經大幅縮減，并且預計下半財年雙方的合作將為夏普增加99億日元的營業利潤。對于富士康而言，同樣需要這種協同效應來增長業績。

　　由于夏普的顯示技術背景以及OLED廣闊的應用前景，富士康與夏普合力開發OLED面板被視作“力挽狂瀾”之舉，甚至有分析師認為，夏普已經拿到了蘋果的大規模OLED面板訂單。然而，對于雙方新開發的芯片業務的前景，業內的態度卻并沒有這么樂觀。

　　半導體行業在過去兩周已經發生兩起大并購，媒體表示，富士康能否在芯片領域蓬勃發展還有待觀察。

　　高通在10月下旬宣布，將以385億美元的現金收購恩智浦(NXP)已發行的全部股票，這將成為半導體史上最大手筆的收購。而在上周，美國通訊半導體生產商博通(Broadcom)宣布以55億美元現金收購網絡設備制造商博科(Brocade)，以擴大公司光纖通道和數據存儲業務。

　　目前，全球半導體公司都在嘗試捕捉市場份額，半導體處在行業加速整合的進程中。郭臺銘所說的云計算芯片即指半導體在物聯網領域的運用，前景確實令人“向往”。

　　據IDC的研究，物聯網市場規模預期在2020年前將以每年13%的速度增長，達到3.04萬億美元。超萬億的市場空間，作為連接中樞的芯片業務也將迎來蓬勃的發展。

　　正因為如此，物聯網領域已經成為全球半導體公司的必爭之地，英特爾、高通、Rockchip瑞芯微、聯發科均在物聯網領域投入重注。新一輪圈地運動才剛剛開始，但是在這個新的領域，新入局的富士康和夏普而言，能有多少勝算還很難說。

　　即使存在著較大的不確定性，郭臺銘對富士康布陣轉型卻一直在向前推進。除了進軍芯片領域，富士康也希望通過削減勞動成本來改善獲利。郭臺銘說：“目前我們在生產線部署6萬名機器人，我們打算讓這個數字每年增長20%至30%。”富士康的機器人其實是機械手臂，這些機械手臂名為“Foxbot”，由富士康自己生產。郭臺銘表示，大舉部署機器人后，部分工廠已不用開燈，這類工廠未來會更多。

　　不過另一方面，富士康早前布局的交通出行領域卻在土崩瓦解。去年 3 月，富士康與騰訊、和諧汽車共同成立了和諧富騰公司。該公司的主要業務就是電動汽車和自動駕駛，目標是在2018年投入量產并就此進入電動汽車市場。但近日有消息稱，富士康總部有高層人員正式確認，富士康將不再投資汽車整車項目，之前的相關項目也將面臨終結，而此前招募的汽車項目的職業經理人目前也正在“各謀出路”。

　　至此，郭臺銘究竟要將富士康引向何處變得愈發撲朔迷離，而夏普未來的命運走向也愈發神秘莫測。