中國手機下半年再起波瀾，華為下修高階機款后，元大證券調查顯示，第2季、第3季中國代工廠出貨量成長僅約18%、6%，低于預期。供應鏈透露，出貨量能放緩，中國移動10月起僅補貼支援網速Cat 7機款，聯發科(2454)技術仍有落差，到年底恐難有電信銀彈挹注。

　　供應鏈消息指出，華為近期訂單調整，預估第2季至第3季出貨量為持平，目前全年出貨量能可能落在1.16億支，相較于華為今年挑戰目標1.4億支有些落差。但其實除華為外，前10大中國品牌廠如聯想、Vivo也有放緩，整體而言，產業第3季出貨量能可能降低至季增6%。

　　在中國智慧型手機關注策略上，法人已傾向從量能，轉進價值提升題材，事實上，中國智慧機平均單價走勢，在近期幾季止穩向上，從去年第1季截至今年第2季，價格區間多在180~196美元區間。部分品牌的高階機款甚至有達300美元，因此中高階機款單價推升仍有望持續。

　　中國手機單價仍看升

　　除了量能走緩外，供應鏈消息也指出，在4G LTE陸續商轉后，載波聚合應用成為手機重要的規格。中國下半年電信補貼最大變數就是中移動可能在10月起，宣布只補貼能支援具備載波聚合網速Cat 7的相關機款，目前可支援Cat 7處理器，僅有美商高通、華為旗下海思產品線。

　　聯發科Cat 10等明年

　　目前聯發科高端產品來看，陸續出貨的高階產品Helio X20、X25僅支援Cat 6，Helio P20網路支援度也到Cat 6，因此要看到支援Cat 10的規格，恐要等待明年上陣的10奈米Helio X30了。

　　外資法人分析，過往3G時代，高通和聯發科在處理器核心數比拼，聯發科率先以8核心技術引領話題，但到了4G時代，現在連中低階手機都是多核心，網路支援技術才是目前手機品牌廠關注的規格議題。

　　外資法人說明，綜觀高通目前晶片產品的架構，低階晶片可支援網速Cat 4為標準配備，中階晶片也已支援網速Cat 6，而高階晶片設定在支援Cat 7以上規格。

　　聯發科近期力拼拓展物聯網，車聯網相關應用，但營收占比6成的手機晶片業務，仍與中國市場息息相關。不過，聯發科董事長蔡明介上周受訪時表示，現在市場需求很好，預期第3季可望延續第2季營運動能，第3季缺貨狀況可最快9月才會紓解，今年整體會比去年好。

　　聯發科昨宣布，推出基于Helio X20智慧型手機平臺的硬體開發板， X20開發板可應用至多個領域，如POS行動支付終端、VR虛擬實境、高級駕駛輔助系統(ADAS)、智慧型電子看板、自動售貨機等

　　昨天股價在公司信心喊話、第3季業績展望佳，加上外資連續4天買超，激勵股價走穩在紅盤之上，終場上漲3元，以226.5元作收，漲幅1.34%，站上月線，但面臨半年線下彎壓力。

　　聯發科手機晶片產品線

　　●高階Helio X系列

　　◎20奈米制程的10核心Helio X20，去年5月推出

　　◎20奈米制程的10核心Helio X25，今年首季推出

　　◎Helio X20、X25 均支援網速Cat6

　　●高階Helio P系列

　　◎28奈米制程的8核心Helio P10，去年第3季推出

　　◎16奈米制程的8核心Helio P20，今年首季推出

　　◎Helio P10、P20均支援網速Cat 6

　　●主流價格帶全網通系列

　　◎主流級 MT6750、入門款 MT6737 與 MT6738，均采用 28奈米制程、支援中國全網通、LTE-A、Cat 6 網速