全球領先的電子解決方案制造商 Molex宣布完成對 Interconnect Systems, Inc.(即“ISI”)的收購，后者專業(yè)從事通過先進互連技術實現(xiàn)高密度硅片封裝的設計與制造。

　　Molex 高級副總裁 Tim Ruff 表示，此次收購可使 Molex 為全球客戶提供一系列廣泛的全集成解決方案。“對于 ISI 團隊可以為 Molex 提供的獨一無二的能力與技術，我們感到非常興奮。ISI 在高密度芯片封裝方面的豐富專家經驗可以強化我們的平臺，促進在現(xiàn)有市場的成長，并且?guī)硇碌臋C會。”

　　ISI 總部位于加州的卡馬里奧，為眾多行業(yè)和技術市場的頂級 OEM 提供先進的封裝和互連解決方案，有關行業(yè)包括航天和國防、工業(yè)、數(shù)據存儲和網絡、電信，以及高性能計算。ISI 采用多學科的定制方法來改進解決方案的性能、減小封裝尺寸，并且為客戶加快上市時間。

　　ISI 總裁 Bill Miller 表示：“我們很高興能夠加入 Molex。通過結合各自的實力并充分利用對方的全球制造能力，我們可以以更高的效率為客戶提供先進技術的平臺以及頂尖的支持服務，同時提高批量生產的規(guī)模。”