奇夢達公司和南亞科技公司宣布已成功獲得75納米 DRAM 溝槽式(Trench)技術之驗證，最小之制程尺寸為70納米, 第一個75納米之產品將為512Mb DDR2 內存芯片。此項新的技術平臺和產品是雙方共同在德國德累斯頓(Dresden) 和慕尼黑(Munich)的奇夢達開發中心所開發的。目前已經在奇夢達的德累斯頓十二吋廠生產線開始此項新一代 DRAM技術之試產。

負責奇夢達的市場和運作，也是管理委員會的委員之一的賽佛(Thomas Seifert)表示：「在取得75納米 DRAM 溝槽式技術能力并推出第一項相關產品后，在技術布局上，我們已達到一個重要的里程碑。此項75納米技術平臺能夠滿足即將出現的各種高速接口所需之效能需求，例如在 DDR3或繪圖產品方面的應用。」

南亞科技公司全球業務營銷副總兼發言人白培霖博士表示：「此項新產品所采用的新技術，最小之尺寸已達到目前最先進最微小的70納米，此新技術，將可獲得更高的效能和密度，例如1Gb/ 2Gb DRAM，成本更具有競爭力。」

采用75納米技術的合格產品512Mb DDR2能夠滿足JEDEC定義的最高DDR2速度所需之效能需求，使用于高階服務器和各種運算應用中，并展現出公司在75納米之技術能力，可應用在未來的高速DRAM產品上。75奈米技術的推出，不僅對下一代之效能需求非常重要，亦可進一步改善奇夢達和南亞之成本架構。和之前的90納米技術相比較，75納米之制程架構亦可進一步縮小芯片尺寸，因此，每一片晶圓將會多增加40%之產出。