AMD產品事業群總:增辟IC設計服務獲利蹊徑
超微(AMD)今年將全力沖刺IC設計服務事業。筆電市場成長低迷,促使昔日PC處理器一、二哥加速跨足其他領域;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工后,超微亦加碼投資嵌入式應用,并成立半客制化晶片事業部門,寄望以IC設計服務另辟獲利蹊徑,同時喊出2013年第四季將達成嵌入式與半客制化業務占季營收20%目標,從而減輕PC事業衰退的沖擊。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/147426.htm超微全球資深副總裁暨產品事業群總經理LisaSu表示,未來電腦運算產業的創新將來自深厚的軟硬體知識,以及系統層級設計的全方位技術整合,需要豐富的處理器矽智財(IP)和系統單晶片(SoC)開發能力才可實現。看準此一趨勢,超微近期已設立半客制化事業部,將以累積多年的中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、加速處理器(APU)和晶片連接介面技術,協助客戶打造客制化及差異化的解決方案。
超微全球資深副總裁暨產品事業群總經理LisaSu指出,超微也積極拓展高階電腦游戲市場,已與許多游戲業者合作,提供用戶最佳化的軟硬體操作體驗。
事實上,超微已將拓展PC以外市場視為現階段最重要的策略目標,將側重于嵌入式和半客制化晶片事業發展,期在2013年第四季達到20%營收占比,逐步邁向多角化經營。該公司今年也將投注大量軟硬體研發資源,并以完整IP組合、SoC架構設計技術,為客戶快速量身訂做嵌入式處理器及行動處理器,同時透過與客戶合作生產晶片的模式,減輕投資負擔。
目前超微半客制化晶片解決方案已取得索尼電腦娛樂(SCEI)青睞,打進PS4游戲機供應鏈。Su進一步透露,目前超微正積極開發新客戶,預期今年下半年至明年初可望有更多新的合作計劃陸續出爐。
另外,超微亦將以APU開發經驗,結合異質運算架構(HSA)標準,設計更強效能、更低功耗的處理器。HSA訴求CPU、GPU甚至數位訊號處理器(DSP)協同運作,對晶片商、系統廠而言,不僅有相當難度的技術門檻,且須具備充足的IP才能實現。因此,超微希望發揮旗下龐大IP陣容的影響力,協助業界加速開發HSA產品,同時也能在競爭激烈的IC設計產業中,突顯技術優勢,以站穩市場。
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