歐德寧時代即將正式結束，英特爾在昨日晚間宣布，現任COO布萊恩•克蘭尼克(Brian Krzanich)將于5月16日公司年度股東大會上接任CEO一職，在擔任COO前，克蘭尼克曾擔任英特爾負責全球制造的高級副總裁。這一人事變動被外界普遍解讀為英特爾仍將繼續保持工程師文化和制造優先思維等傳統思路，并不會出現暴風驟雨般的改革場面。

　　作為新任CEO，克蘭尼克肩上的擔子并不輕松，他的前任就是一個鮮明的案例，按照英特爾公司法規定，現年62歲的歐德寧本應在三年后才正式退休，但他并未抓住移動互聯網終端的發展機遇，使英特爾市值被高通趕超，倍受詬病。如今這一問題被轉交到了克蘭尼克身上，如何適應移動互聯網時代和CEO這一新角色將是這位繼任者最大的難題。

　　回歸工程師文化

　　即將正式卸任CEO一職的歐德寧曾被視為英特爾在接班人問題上的一次嘗試，歐德寧之前的三位CEO均為技術背景出身，歐德寧以財務背景進入英特爾，同時以營銷見長而聞名于業內。不過這次嘗試并不成功，或許正是這一原因，外界視克蘭尼克的接任為英特爾重回工程師文化的一個信號。

　　2005年，歐德寧英特爾全球組織架構進行了調整。圍繞“平臺模式”，英特爾的業務被重組為移動、數字企業、數字家庭、數字醫療和渠道平臺幾大事業部。今天看來這一業務劃分方式頗有遠見，但在8年前這一調整卻很難為英特爾帶來立竿見影的營收效果。

　　2006年，在做完架構調整之后，歐德寧又啟動了新的營銷大戰。英特爾投入了20億美用“Intel. Leap ahead”(超越未來)及一系列標識來取代了安迪•格魯夫時代創造的“Intel Inside”，但影響甚微。同年，歐德寧將XScale手機芯片部門以6億元的價格出售了XScale手機芯片部門，徹底放棄了手機芯片業務。

　　在歐德寧銳意創新的2006財年，英特爾的銷售額和利潤分別下降了9%和39%，并裁掉了1.2萬名員工。陷入了巨大的低谷，盡管2007年依靠酷睿處理器性能功耗的領先，英特爾重新回到正軌。但這一成就被普遍歸于歐德寧前任貝瑞特的功勞，因為酷睿產品的研發時間恰恰是貝瑞特任期內的工作。

　　顯然，在經歷了歐德寧式的“創新”后，英特爾認為還是傳統的接班人更適合英特爾，與歐德寧不同，克蘭尼克更符合英特爾傳統的領袖選拔標準，據海外媒體報道，他最初在英特爾亞利桑那州工廠擔任生產制造經理;在2001年至2003年期間，他負責在英特爾全球工廠實施0.13微米邏輯制程技術;2003年至2007年期間，他還負責了英特爾封裝測試業務。

　　移動互聯網挑戰仍難解決

　　盡管克蘭尼克不需要背負出售XScale手機芯片部門的巨大責任，但如何將X86芯片引入ARM主導的手機行業仍是個巨大難題，對克蘭尼克來說，困擾歐德寧的移動互聯網問題依然難以解決，直至2013年5月，英特爾在手機市場的影響力仍舊微乎其微。

　　毫無疑問，如果克蘭尼克在這一領域毫無建設，那么他將面臨歐德寧一樣的命運，依照英特爾公司法，歐德寧本應在3年后才卸任CEO一職，未來將接任英特爾公司的董事長，為新CEO的工作提供幫助，出書，安享晚年……但移動互聯網時代改變了這一切。

　　2012年11月，高通在市值上首次超過英特爾并長期保持了這一排名。這是英特爾歷史上的一大污點，在2009年英特爾前任董事長貝瑞特的退休儀式上，貝瑞特曾對歐德寧表示，英特爾在1992年已經成為最大的芯片制造商，過去的17年一直保持第一，歐德寧的工作就是要繼續保持，顯然歐德寧未能兌現這一承諾。

　　唯一值得慶幸的是，歐德寧留給克蘭尼克的并不是一盤死棋，目前英特爾已經有了聯想、摩托羅拉等一批手機合作伙伴，此前收購的英飛凌也在不斷整合上下游產業鏈。更重要的是，在此前召開的英特爾開發者論壇大會(IDF)上展示了一張關于英特爾生產工藝的研發路線圖。英特爾表示，采用14納米工藝的產品將在2013年底之前做好投產準備。

　　對克蘭尼克來說，除了保證14納米工藝的產品能夠順利投產外，還有一項工作將是他最大的挑戰——吸引更多的合作伙伴加入到英特爾的移動互聯網終端戰略中去，對這位長期負責制造的新CEO來說，這將是個全新的領域。