8月1日消息，據國外媒體報道，英特爾推出了新的集成3G功率放大器的系統芯片，在其移動計算戰(zhàn)略中有向前邁進了一步。這種系統芯片將面向入門級手機和M2M(機器對機器)市場。英特爾高管表示，這種新的系統芯片將給入門級手機帶來3G功能，降低成本和使手機開發(fā)更加容易。

　　英特爾的SMARTi EU2p系統芯片在一個65納米的芯片上集成了3G功率放大器和英特爾的3G高速分組接入(HSPA)無線電頻率轉發(fā)器SMARTi EU2。英特爾高管表示，這種系統芯片比類似的系統芯片體積小，為開發(fā)商減少了復雜性并且降低了入門級手機和M2M系統的擁有總成本。

　　英特爾架構事業(yè)部副總裁斯特凡·沃爾夫(Stefan Wolf)表示，這種系統芯片將簡化產品開發(fā)和減少制作產品所需要的組件數量。他在聲明中稱，這將允許我們的客戶推出低價格的3G手機并且支持M3M市場向基于3G連接的設備過渡，幫助實現物聯網。

　　英特爾高管預計這種系統芯片的樣品將在第四季度提供給有選擇的客戶。英特爾將繼續(xù)與功率放大器廠商合作為智能手機和平板電腦制造類似的解決方案。