萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布與全球領先的半導體代工廠，United Microelectronics Corporation(NYSE: UMC; TWSE: 2303)建立長期技術合作關系。作為這種伙伴關系的一部分，萊迪思與UMC將繼續目前的工作，基于先進工藝節點的非易失性的產品，然后迅速擴大合作范圍，共同致力于其他的萊迪思產品線。

　　“由于萊迪思越來越關注價格和功耗敏感的市場，從通信基礎設施到消費移動設備，我們已經認識到，有一個可擴展的非易失性技術是成功的關鍵因素。”萊迪思半導體公司總裁兼首席執行官Darin G. Billerbeck說道， “我們在2011年12月收購的SiliconBlue提供這種技術，日前與UMC宣布成為我們的代工合作伙伴，致力于快速使用該技術提供創新的產品。萊迪思已經積極與UMC合作，我們計劃在2012年年底前推出由UMC制造的40nm非易失性產品，我們還將推出針對28nm節點的下一代主要產品線。

　　UMC公司首席執行官Shih-Wei Sun博士說，“我們很高興能夠與萊迪思半導體公司擴展我們之間的關系，將他們的40nm和28nm產品推向市場。UMC的28nm HLP工藝設計能夠滿足性能目標，同時保持低功耗和成本效益，這將使萊迪思在低功耗FPGA市場中獲得競爭優勢。此外，我們的產能持續擴大，300mm Fab 12A 開創性的5&6期將服務于萊迪思長期的先進制造的要求。我們期待著富有成效的伙伴關系。”

　　前瞻性陳述公告：

　　上述段落含有前瞻性陳述，涉及估計、假設、風險和不確定性。這些前瞻性陳述包括有關的聲明：我們計劃到2012年底發布40nm非易失性產品，我們針對28nm節點的下一代主要產品線。其他前瞻性聲明使用了一些文字如“將”、“可能”、“應該”、 “會”、 “期望”、“計劃”、“預期”、“打算”、“預測”、“相信”、“估計”、“預測” 、“建議”、“潛在”、“繼續“或這些術語的負面，或其他類似術語。萊迪思認為一些因素可能導致實際結果與前瞻性陳述大不相同。

　　本新聞稿中可能導致實際結果不同于前瞻性陳述的因素包括技術和產品開發的風險，本新聞稿中描述的其他風險，以及我們不時提交證券和交易委員會的其它闡述。本公布日期后，或反映意想不到的事件的發生，公司不打算更新或修改任何前瞻性陳述，無論是事件的結果或情況。