*研發投入30%，15%~20%用于買新公司;
*披露這幾年收購很多公司的原因；
*短期內2.5D芯片會盛行；
*晶體管越來越多，但遠遠不夠；最大的阻力其實是功耗和效率；
*ARM已做了70%～90%的工作，SoC設計師的關鍵是做出差異化；
*當地研發中心要經過三階段。
                        
                                         背景
2011年，不包括合并Magma，Synopsys的營收是16.65億美元；如果合并Magma之后，約17~18億美元。公司約七千名員工。

Synopsys的IP（知識產權）業務占1/4，而且成長速度很快，已是世界第二大IP廠商（第一大為ARM公司）。

從SoC（系統芯片）的角度，Synopsys往下跟制造結合在一起，向上和系統設計結合在一起。


                                                EDA五大趨勢
問：當前EDA業的熱點是什么？
答：有五大關鍵主題。
實現 當前的趨勢是芯片越來越大，性能越來越高；工藝上，這幾年已經從0.13微米、90nm、65nm演進到40nm、28nm、22/20nm；另外，跟消費者有關的處理器很多都是基于ARM IP的，Synopsys擅長把ARM核性能做到很high。


制造 有三個課題：一個是當你的線寬變得很細時，物理效應已經不再主要矛盾，Intel提出的FinFET方案，Synopsys可完整地支持該類方案；把現在的芯片(die)堆疊起來，實現2.5D或3D，除了封裝外，怎么用工具能夠支持好，能夠讓他制造，也非常重要的；良率部分，設計和制造可更好地聯結在一起。

驗證 有幾個課題：驗證IP方面，Synopsys現在推出了新一代的SystemVerilog VIP^[1]；數字和模擬的混合設計希望更快；ARM-based驗證是另外一個很大的挑戰，因為即使你有設計，還要有驗證的方法；低功耗是一個更困難的挑戰。

系統設計 這是這幾年比較新的課題，就是新的方法（methdology）。因為以前都集中在做芯片，但是芯片要符合系統。因此現在做系統時，軟件的人數已經比硬件的還要多。在硬件沒有還做出來之前，需要有原型機（prototyping），使軟件工程師或系統開發工程師早期就可以開始開發。特別是方案廠商。我們現在已經開發出來這種平臺。另外一個推手是ARM，現在ARM推出了big.LITTLE方案，就是ARM的大核A15，配上一個小核的A7（做控制）。同樣，我們需要建構類似的概念，需要一個全新的VDK(Virtual Development Kit)，這和以前傳統的SDK的概念是一樣的，就是你說還沒有把Model建出來之前，你已經可以開發很多的軟件。所以未來，我們有了VDK，可以讓系統的驗證和仿真提早開始，而不是在這個做完之后才開始，這個方法（methdology）會完全嵌入進去。

IP 已沒有太多玩家，因為IP的投資和技術含量太高。Synopsys在此領域并購了多家公司，以進到各個目標應用領域。最近Synopsys發布了新一代的音頻子系統——DesignWare SoundWave Audio Subsystem^[2]，特點是除了IP和整個芯片的架構之外，連軟件都提供了，所以現在客戶要做一個音頻的系統的話，可能75%～80%是現成的，客戶可以很快做出芯片。

                                      并購
問：2009-2012年以來，Synopsys多次并購，為何要多種并購？
答：我們在設法建構一個完美的設計方法（methdology）。因為技術含量太多時，你沒有辦法單獨突破，一直要集成到某一個程度之后，就是要大于某一個份量之后，才能從量變到質變。當你的系統復雜程度到某一個量時，你才會有質變，才會真正改善設計的環境。

例如，一個SoC所碰到的問題，可能是制造的問題，抑或是實現的問題、驗證的問題、系統級軟件的問題。但如果你沒有一個足夠完整的解決方案，很多時候你只能解決一部分問題而已。其實從客戶的角度，他最想要的是我能不能做得比別人更好、更快、更便宜。但你都會遇到不同的現實問題，所以Synopsys的角色，是把這些不同Solution的拼起來之后，完成量變到質變，就是你真正可以有一套新的方式來解決這個問題。

Synopsys提出的口號叫系統級的協同設計。這里面牽扯到三個環節：客戶要對我們肯定、承諾和妥協。最重要的是要互相妥協。關于妥協，我舉個簡單的例子，很多的客戶和我們講，“我現在要做的ARM芯片是很快、很快、很快的，比任何人都快。”但是客戶又只愿意付很少的錢。這里面其實沒有十全十美的，我覺得這是要看妥。肯定、承諾、妥協三個聯系在一起，才能形成比較系統化的協同和搭配。

問：Synopsys會不會造成行業壟斷？
答：壟斷的機會不大。原因是EDA業還有幾個大的玩家，而且這個產業其實還有很多其他部分。更重要的是技術在不斷演進，所以我們每天兢兢業業地在做，投入30%以上在研發上；另外15%～20%在買公司，都是為了技術能一直跟進。在技術一直更新的時候，我覺得不至于壟斷。

問：不同的公司有不同的風格，你們怎么整合各種風格的公司，形成統一的風格？
答：這是文化的整合，包括兩方面：第一,就是以客戶為主，我們買技術是為了服務客戶，所以當你把客戶為主這件事情擺在前面的時候，其實很多事情就比較容易理解；第二，我們有文化的傳承，例如溝通，我們所有的經理都有很固定的一對一的溝通，包括對客戶的溝通。

問：現在整個EDA市場基本上只剩下三大巨頭，以后這個市場格局會怎么樣？
答：簡單地講，整個電子業事實上就是“半導體+軟件”。半導體現在一年大概4%～5%的增長，EDA業雖然只我們這幾家，但是EDA現在已經重新定義了，你看我們自己有將近1/4的IP業務，我們也進到了軟件業，所以已經不太容易能夠形容了EDA業現在是什么樣了，因此我想EDA也還是持續在全球化，還在發展，不需要擔心。

                                    EDA業的地位
問：現在代工廠(foundry)越來越少，IC公司也在整合，對貴公司有什么影響？
答：挑戰越來越大，掙錢不容易，所以只好越來越整合。

所以這個整合的趨勢是不可避免的，我想我們可以做的是更緊密地合作。因為對整個生態系統，我們是支持者，跟上下游客戶沒有什么競爭，所以我們可以設法跟上下游有很深層的交流，互相承諾，進行技術開發，然后共同建造生態環境，還有在這里還進行一些協調。

問：TSMC這兩年一直在推OIP平臺，把IP、EDA什么全都集成在一起，這對咱們整個生態環境會帶來怎么樣一種改變？
答：其實我們合作比較多^[3]。關于TSMC的OIP(開放創新平臺)，我個人其實參與很早，TSMC規劃時候我就參與了，借用我們之前很多觀念，應該說我們雙方合作得很緊密。EDA和代工要更緊密地合作。

                          

                                EDA技術
M4：SoC設計越來復雜，門檻越來越高。實際上現在在后端封裝的工藝上可采用SIP、3D，來減輕SoC負擔？另外，通過制造過程也可以解決一些困難問題。EDA業是否面對這么一個局面？
答：SIP的問題主要有兩個，一個是你把它疊起來的時候，你必須要打孔，能夠上下接在一起，這個叫做TSV（硅通孔）；另外，由于會有熱度，會產生熱效應。最有可能的方案是兩種，一是擺在旁邊來，這個叫2.5D；另外一種，在這一層跟這一層中間放一個substrate（音），可以變成真正的3D堆疊。

其實工具目前是沒有問題的，工具的部分只要是布局&布線，或者在這里面怎么去做參數的提取。這其實還是需要制造設備廠商的配合。

我覺得從工具角度講，我們也在看這個方向。但是短期之內應該主要是2.5D。

                                          電子產業
問：芯片中的晶體管越來越多，已經上億，將來會不會浪費或過剩？
答：其實再給你一百倍的密度，還是有很多事情做不到。比起人腦，現在最主要的計算機還是很小兒科。我的一個朋友在研發像人腦一樣的電腦，按照現在計算的發展速度，也許2018年會出現人腦一樣的電腦。

晶體管發展最大的阻力其實是Power（功率）的使用效率。盡管你的計算量那么大，但是你并不是所有的時間都在計算，實際上你是有時間性的，你怎么去用那一段達到你的最大的運算效用才是挑戰。

問：多年來，ARM一直在追求上市時間，大家也在跟著其腳步往前趕。SoC設計中70%～90%都被IP ready了，那大家干什么？
答：客戶只需要他的芯片符合某些應用/產品就行了，所以主要的差別在應用和產品。如果他沒法用應用和產品去區分他自己的差異化，就沒有用。我想我們的角色是在把很復雜的東西的風險，就是像ARM這種復雜工藝的風險降低了，也就是你可以有個很好的legal blocks。但是這以前沒法做得很好，現在可以。當然你的差異化不能只取決于單單那一個積木。

                                       中國區
問：貴公司的中國業務現在如何？
答：中國總共有大概560人，上海、北京、武漢都有研發中心。亞太區營業額3億多美元，中國是重要部分。

問：為什么要在武漢建立設計中心，是為了成本低還是為本地化？
答：兩個原因，一個我們還是持續在中國投資，武漢大學、華中理工學院等都是很重要的資源；另外是當地政府的招商引資的推動，像聯發科（MTK）等已經到那邊投資了，我們也是跟隨客戶。

所有公司的當地的研發中心都要經過三個階段：第一階段，其實大都因為成本比較便宜，現在武漢比上海稍微便宜一點點；第二個階段，能力慢慢起來；第三階段，本地的市場慢慢有客戶的需求，可以跟客戶研發團隊互動，所以會推動自己的研發團隊開發新東西，以符合當地的需求，即為客戶創造。我們現在上海團隊已進到第三個階段。

                                               評論
十年前，人們都在談論EDA工具使電子/芯片設計非常快捷，當時認為EDA工具已經成熟，很難再有突破性的增長了。今天，EDA工具更加強大，電子設計的自動化程度和整合越來越高，筆者又有些隱憂，電子設計傻瓜化了，電子工程師是不是可做的越來越少了？通過此次采訪，筆者認為芯片/硬件越來也復雜，已經進入億級時代，促使軟件工具更復雜。借助先進工具，未來的電子工程師可在更高層次上進行創新和開發。

電子業深刻地改變了人們的生活。只要電子業是活躍的，作為軟件業的一支、IC業的基石——EDA業就會很活躍，并且EDA業也在不斷調整，以迎接創新設計的挑戰。

參考文章：
[1]Synopsys為SoC驗證推出下一代驗證IP.(2012-3-14).http://www.j9360.com/article/130213.htm
[2]Synopsys推出業界第一款完整的音頻IP子系統.(2012-4-13).http://www.j9360.com/article/131310.htm
[3]Synopsys推出可用于TSMC 28納米工藝的DesignWare嵌入式存儲器和邏輯庫.(2012-2-29).http://www.j9360.com/article/129653.htm