IMEC宣布第一個300mm晶圓兼容定向組裝工藝生產線
—— 實現從學術DSA合作實驗室規模到大批量制造環境的升級
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IMEC宣布成功研發出世界上第一個300毫米晶圓相容的定向自組裝(DSA)的工藝生產線。與美國威斯康星大學，安智電子材料和東京電子IMEC的DSA合作目的，以解決關鍵的障礙，實現從學術DSA合作實驗室規模到大批量制造環境的升級。
本文引用地址：http://www.j9360.com/article/128940.htm
IMEC宣布成功研發出世界上第一個300毫米晶圓相容的定向自組裝(DSA)的工藝生產線。與美國威斯康星大學，安智電子材料和東京電子IMEC的DSA合作目的，以解決關鍵的障礙，實現從學術DSA合作實驗室規模到大批量制造環境的升級。
本文引用地址：http://www.j9360.com/article/128940.htm
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