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麥瑞半導體的以太網擴展溫度方案

—— 實現極端環境下的IP連接
作者: 時間:2012-01-17 來源:電子產品世界 收藏

        模擬、高帶寬通信及集成電路(IC)解決方案領域的行業領導者麥瑞半導體(Micrel Inc.)(納斯達克股票代碼:MCRL) 2010年4月27日發布的支持擴展溫度范圍(-40℃到+125℃)的10Base-T/100Base-TX物理層收發器KSZ8041NLJ。該器件提供MII/RMII數據收發接口。公司同時還發布了支持擴展溫度范圍(-40℃到+125℃)的集成10Base-T/100Base-TX的MAC-PHY控制器KSZ8851-16MLLJ。該控制器具有8/16比特通用主機接口。兩款產品均適合極端工作環境下的工業、汽車和應用。集成電路樣品目前已有提供。欲了解定價信息,請聯系當地麥瑞半導體銷售處。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/128214.htm

  麥瑞半導體產品總監Wiren Perera表示:“成熟的生態系統和制造規模正日益推動將作為工業、汽車和網絡的應用標準。這些應用所處的嚴峻環境要求產品具有極高的可靠性和品質――而可靠性和品質正是麥瑞半導體的標志性特征。麥瑞半導體的具有新擴展溫度性能的以太網產品開創了新的網絡連接類型,將為大量新細分市場提供IP連接優勢。”

  該器件支持的擴展溫度性能(-40℃到+125℃)使各種工業、汽車和應用實現了以太網連接優勢,而此前這些應用主要采用的是具有較高成本的專有協議或特別協議。該器件具有的低電磁輻射和高抗擾度等特性也特別適合這些應用環境。該器件支持MDI/MDIX自動跳接功能,無須再使用交叉線纜,進一步降低了安裝成本。基于LinkMD(R)TDR的線纜診斷功能可確定常見的線纜連接問題,包括IEEE標準未涉及的問題,從而簡化網絡部署,降低網絡故障停機時間。該器件在芯片上集成LDO控制器,并采用最小的封裝尺寸(KSZ8041NLJ 為32管腳QFN封裝,KSZ8851-16MLLJ為48管腳LQFP封裝),從而降低系統成本,簡化系統設計。該解決方案簡單易用,遵從相關標準,能與其它已經部署的標準設備實現無縫協同工作。



關鍵詞: 以太網 軍事

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