5月13日消息，據國外媒體報道，英特爾正在研制超越上個星期宣布的3D晶體管的新的凌動芯片架構，因為英特爾要加快開發其最節能的芯片設計。

　　據熟悉英特爾計劃的知情人士對CNET網站稱，英特爾代號為“Silvermont”的新的基于凌動芯片的微架構將在2013年推出，比目前的凌動芯片高兩代。新的Silvermont芯片在新的晶體管結構的基礎上增加一個全新的架構。

　　當與3D晶體管一起使用的時候，Silvermont預計將實現新水平的集成和性能，在節能方面邁出一大步。

　　同未來的所有的凌動處理器一樣，Silvermont將是一個系統芯片設計。系統芯片是把大多數核心芯片集成在一個芯片上或者一個芯片封裝中。智能手機和平板電腦中使用的處理器就是系統芯片。例如，英特爾即將推出的Z760處理器就是系統芯片。

　　據知情人士稱，凌動處理器現在進入了快車道。英特爾將以比摩爾定律更快的速度加快實施凌動處理器的路線圖。目前出貨的凌動系統芯片是采用45納米加工技術，今年晚些時候將大批量采用32納米加工技術，然后，與新的架構相結合的Silvermont系統芯片將在2013年推出。這個結果將產生三代處理器，一個新架構使用三年。

　　盡管這方面的細節消息很少，但是，據知情人士稱，Silvermont架構將專門設計用于32納米加工技術和3D晶體管。英特爾預計在下個星期舉行的分析師會議上披露有關凌動系統芯片的更多細節。