概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.)日前于上海浦東假日酒店舉辦了主題為“如何設計有競爭力的高性能IC：納米時代的建模與驗證挑戰”的技術研討會。來自集成電路制造企業、IC設計公司、高校與研究機構等百余位來賓出席了研討會，共同分享了概倫電子有關下一代集成電路設計挑戰的精彩見解，以及高階工藝下IC設計中的建模、仿真與驗證的解決方案。

　　研討會現場

　　概倫電子執行副總裁馬志堅博士在主題演講“集成電路仿真與驗證的挑戰和機遇”中表示，先進工藝下的集成電路設計對從EDA工具開發/整合、SPICE建模、電路設計到制造的等整個產業鏈提出了諸多挑戰，EDA工具中電路仿真和驗證環節的效率和精度對提升產品的競爭力顯得尤為關鍵。概倫電子將面對納米時代高性能集成電路設計的需求，創新性地將電路設計中SPICE建模、電路仿真、驗證等環節緊密結合，通過工具/流程的創新和整合縮短設計周期、挖掘工藝的潛能并對產品設計的性能和良率進行均衡，最終提升產品的競爭力。

　　概倫電子執行副總裁馬志堅博士(左一)、副總裁楊廉峰博士(右一)與特邀嘉賓清華大學余志平教授現場留影

　　中國半導體行業協會集成電路設計分會副秘書長，上海市集成電路行業協會常務副秘書長趙建忠教授應邀出席本次技術研討會并致開幕詞，他表示，“十二•五”是中國半導體產業發展的關鍵時期。在《國務院關于加快培育戰略性新興產業的決定》中的新一代信息技術范疇，突出了“高性能集成電路”。在《中共中央關于制定國民經濟和社會發展第十二五個五年規劃的建議》更特別強調指出，“在核心電子器件、極大規模集成電路……等領域攻克一批關鍵技術”。這就是說，作為戰略性新興產業之一的我國半導體產業，必須以“高性能集成電路”為目標，以極大規模集成電路的關鍵技術為突破口，構建具備較強國際競爭力的我國集成電路產業體系。其中，中國半導體行業目前相對薄弱的環節就是設計和EDA工具;SPICE建模是設計和制造的關鍵橋梁，概倫電子作為SPICE建模的全球領導者和國內領先的EDA廠商，舉辦本次研討會，無論是從國家層面、行業層面，還是從企業層面，都具有十分積極的意義。

　　中國半導體行業協會集成電路設計分會副秘書長趙建忠教授為概倫研討會致開幕詞

　　研討會上，概倫電子宣布了業界首次采用硬件并行技術完整SPICE引擎的新一代建模平臺BSIMPro+系列產品，面對納米時代高性能IC設計和器件建模的挑戰，在領先于業界17年歷史的基礎上再次引領SPICE建模走向一個新的高度。概倫電子的技術專家還報告了高階工藝對建模技術的需求、先進集成電路設計中的仿真與驗證挑戰以及ProPlus領先于業界的解決方案，向來賓演示了ProPlus最新的硬件并行計算技術及由此開發的電路仿真和SPICE建模等全新的解決方案，并與來賓就目前IC設計中建模、仿真與驗證的熱點問題進行了熱烈的討論。

　　此外，清華大學教授、IEEE院士余志平博士和中芯國際技術開發處處長黃威森博士還應邀進行了精彩的技術演講，從EDA、Foundry、設計等多個角度共同闡述先進工藝下的建模與設計挑戰，通過整合半導體產業鏈中不同環節不同層面所發現的問題，向來賓多角度的闡釋概倫電子的創新解決方案，得到了來自IC設計公司和半導體制造企業與會來賓的強烈反響與共鳴。這充分顯示概倫電子的產品技術與產業鏈中各個環節的無縫協作，概倫電子表示，將持續推進針對改善設計流程的解決方案，支持中國IC設計與制造企業的發展進程。