X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領先的模擬/混合信號晶圓廠及“超越摩爾定律”技術的專家，今天宣布其將擴大自身的晶圓廠服務，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領先的MEMS晶圓廠中占據(jù)有利地位，并能使為汽車與消費電子市場開發(fā)應用設備的客戶受益。公司早已開展與主要客戶合作,結合0.35微米CMOS技術,開發(fā)200毫米晶片的MEMS設備。

　　X-FAB加快其MEMS計劃，通過200毫米晶片MEMS生產(chǎn)能力，解決MEMS的爆炸性增長——這是在消費電子市場中新興量產(chǎn)電子產(chǎn)品的推動下產(chǎn)生的需求。例如，MEMS加速計、陀螺儀、壓力傳感器與麥克風,如今在消費電子產(chǎn)品中已經(jīng)相當普及，不管是手機、便攜式設備還是大型家電。

　　X-FAB將會在其德國埃爾夫特專屬的MEMS無塵室內(nèi)以三個階段安裝8英寸MEMS處理設備 ，以提高其生產(chǎn)效率，并引進新工藝能力。

　　· 第一階段是添加體硅(bulk-silicon)蝕刻的設備，能夠高度控制隔膜的構成，例如壓力傳感器、IR傳感器與其他大型硅結構的需要。這個階段將會在2010年內(nèi)實現(xiàn)。

　　· 第二個階段將會為X-FAB的硅蝕刻能力添加MEMS生產(chǎn)時所需的其他主要工藝，例如光刻、薄膜淀積與蝕刻。

　　· 第三個階段也將采用新的工藝拓展X-FAB的技術能力，加入貴金屬或其他CMOS晶圓廠找不到的材料，為范圍不斷擴大的MEMS設備提供生產(chǎn)能力。

　　節(jié)約成本的CMOS/MEMS 集成

　　MEMS經(jīng)常與ASIC設備相結合，執(zhí)行信號調(diào)節(jié)、前置放大等任務。 將CMOS與MEMS設備結合到單個芯片，可以在成本與封裝尺寸方面帶來獨特的優(yōu)勢，而且它可以簡化后續(xù)的生產(chǎn)操作。

　　X-FAB市場部副總裁Thomas Hartung對公司在200毫米技術方面的投資發(fā)表如下評論：“我們的客戶告訴我們，他們對8英寸生產(chǎn)能力非常感興趣，因為它能為離散型感應器節(jié)約成本，而且能應對集成CMOS智能不斷提高的需求。X-FAB已經(jīng)展現(xiàn)出其對提供先進與節(jié)約成本型晶圓廠服務的承諾，有效地將MEMS集成到0.35微米工藝，以及200毫米晶片上運行的0.18微米CMOS工藝——滿足了我們?nèi)蚩蛻羧簩EMS晶圓廠服務當前與未來的需要。

　　X-FAB的MEMS開發(fā)團隊主管Uwe Schwarz補充說：“X-FAB的MEMS晶圓廠服務結合了我們在該領域的豐富經(jīng)驗、可靠的工藝管理模式與汽車領域所需的質(zhì)量保證程序，并已經(jīng)在我們的CMOS與MEMS業(yè)務中廣泛使用。

　　X-FAB在過去十幾年一直提供MEMS晶圓廠服務-這已成爲公司業(yè)務中很重要的一部分。MEMS技術是X-FAB的“超越摩爾定律”理念不可或缺的一部分。X-FAB與主要客戶合作，結合0.35微米CMOS技術，開發(fā)了200毫米晶片的MEMS，幫助他們通過使用更大的底層以節(jié)省成本，并實現(xiàn)更小的體積，通過MEMS與ASIC設備的單片電路集成縮小設備面積。