在摩爾定律引領下的集成電路生產正在逼近物理定律的極限，芯片產業迫切需要替代技術。目前尚處于研發狀態中的各種新的芯片生產技術—分子計算、生物計算、量子計算、石墨烯等技術中，誰將最終勝出?

　　1965年，芯片產業的先驅戈登-摩爾(GordonMoore)發布了著名的摩爾定律：集成電路芯片的復雜程度每過兩年就會增加一倍。此后的幾十年來，在這一定律的指引下，芯片制造工藝的進步讓芯片的晶體管尺寸得以不斷縮小，從而使電氣信號傳輸的距離更短，處理速度也更快。

　　對電子行業和消費者來說，摩爾定律意味著計算機類設備的尺寸將變得更小、速度更快、成本更低。當然，這一切都要歸功于半導體設計和制造方面堅持不懈的創新，35年來芯片在一如既往地遵循這條軌跡。不過，工程師們也清楚，摩爾定律終究會在某個時候陷入絕境，因為晶體管會變得只有幾十個原子那么厚。這么小的尺寸正在逼近基本的物理定律的極限，而實際上在逼近這個極限前就已經出現了兩個很實際的問題：想把這么小的晶體管如此近地放在一起，又要獲得高產量(質量合格的芯片，而不是有瑕疵的芯片)，成本會變得過于高昂;而另一方面，一大堆晶體管進行開關操作時產生的熱量會急劇攀升，足以燒毀元件本身。

　　的確，這些問題幾年前已經開始顯現了。如今普通的個人電腦普遍采用“雙核”芯片——意味著使用兩個小處理器，而不是一個處理器，這種設計的一個非常主要的原因是，如果把所需數量的晶體管封裝到一塊芯片上并解決散熱問題已變得困難重重。芯片設計人員改而選擇并排放置兩塊或更多塊芯片，并對它們進行編程，以便并行處理信息。

　　摩爾定律最終可能會壽終正寢。如果真是那樣的話，工程師們該如何繼續制造出功能更強大的芯片呢?改用新的架構或者研發可以逐個原子組裝的納米材料是研究人員正在研究的兩種辦法。另外一些辦法還包括量子計算和生物計算。下面會介紹一些技術，其中一些目前還處于原型階段。在接下來的20年里，這些技術有望讓計算機繼續遵循“尺寸更小、速度更快、成本更低”這條道路向前發展。

　　散熱：研發新型散熱器

　　由于一塊芯片上的晶體管數量多達10億只，消除晶體管在開關操作時生成的熱量是一大挑戰。雖然個人電腦里面有空間容納風扇，但即便如此，每塊芯片約100瓦的功耗卻已是其散熱極限。為此研究人員開始設計一些新穎的替代技術。MacBookAir筆記本電腦采用由熱傳導鋁制成的精美外殼，并充當散熱器。在蘋果PowerMacG5個人電腦中，液體(水)從處理器芯片下面的微通道流過以散熱。

　　不過，液體和電子器件卻是一個不可靠的組合，像智能手機這些比較小的便攜式裝置根本沒有地方來容納管道或風扇。英特爾的一支研究小組已把一層碲化鉍超晶格薄膜做到芯片封裝體中。溫差電材料把溫度梯度轉變成電信號，實際上對芯片本身起到了散熱效果。

　　初創公司Ventiva正在普渡大學研究工作的基礎上，研制一種沒有活動部件的小型固態“風扇”，它利用電暈風效應(CoronaWindEffect)來生成一股微風—安靜的家用空氣凈化器采用了這種技術。稍稍凹下去的格柵有帶電導線，可以生成微型等離子體。這種氣體狀混合物里面的離子促使空氣分子從帶電導線轉移到相鄰極板，生成一股風。這種風扇生成的氣流比普通的機械風扇大，而尺寸要小得多。其他創新公司則在制造斯特令發動機風扇(不過有些笨重)，其特點是能生成風，又不用耗電，芯片冷熱部位之間的溫差是驅動這些風扇的動力。

　　架構：多核成為主流

　　更小的晶體管能夠更快地進行開關操作(表示0和1)，因而芯片速度更快。但是當芯片達到散熱極限后，時鐘頻率(芯片在一秒內可以處理的指令數量)也就無法再提高，保持在三四兆赫茲。人們希望在散熱和速度極限范圍內獲得更高的性能，于是設計師們把兩個處理器或核心放在同一塊芯片上。雖然每個核心的運行速度與之前的處理器一樣快，但由于兩個核心并行工作，所以在特定的時間內能夠處理更多數據，耗電量比較低，散熱也比較少?，F在最新的個人電腦采用四核處理器，比如英特爾i7和AMDPhenomX4。