SEMI發布報告稱，2009年全球半導體材料市場與2008年相比縮水19%，這與2009年上半年半導體市場不景氣有關。盡管2009年材料市場縮水幅度較大，但仍小于2001年26%的降幅。

　　2009年全球半導體材料市場總收入為346億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為179億美元和168億美元。2008年晶圓制造材料和封裝材料收入分別為242億美元和183億美元。晶圓制造材料市場中硅材料收入大幅下滑。

　　日本仍是全球最大的半導體材料消費地區，占總額的22%，這與其晶圓廠規模和先進封裝的基礎有關。除了中國市場縮水9%以外，所有區域市場都兩位數百分比下滑。金價的上漲幫助一些封裝產業發達的地區抵消了部分市場降幅。